Lattice CrossLink-NX FPGA:边缘 AI 场景下功耗降 75%、体积缩 10 倍、可靠性增 100 倍

Lattice CrossLink-NX 家族基于 Nexus 平台,融合 28 nm 完全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)工艺与定制低功耗架构。专为嵌入式视觉和边缘 AI 设计,该系列比同级别可比 FPGA 降低高达 75% 功耗。
旗舰器件采用 6 × 6 mm 封装——约为竞品十分之一尺寸——适合户外、工业、汽车部署。软错误率最多降低 100 倍,CrossLink-NX 适配任务关键环境所需的卓越可靠性。
关键接口选项含 MIPI D-PHY、PCIe Gen3、DDR3 SDRAM,而 170 比特/逻辑单元的存储-逻辑比提供充足嵌入式存储。快速重配置是另一优势:I/O 仅 3 ms 更新,完整器件配置 15 ms 内完成,为时敏应用实现即时启动运行。
CrossLink-NX 拥有全面设计软件、IP 模块、参考设计生态系统,确保顺滑开发体验。虽原计划 2020 年发布,Lattice 加速交付,已向早期采用者供应样片。
嵌入式
- 松鼠算法检测电网弱点,防范地震与网络攻击导致大停电
- Renesas 发布低功耗、高性能入门级 RA2E1 MCU
- 加速CPU-FPGA协同设计:面向软件开发者的实用流程
- Silicon Labs 发布高能效 Wi-Fi 模块,物联网设备能耗减半
- Würth Elektronik eiSos 在 Embedded World 展示面向智能系统的尖端元器件
- Intel发布10nm Agilex FPGA家族 赋能数据中心应用
- ST发布STM32G4 MCU 内置专用数学加速器 提升性能与能效
- 美信集成发布三款低功耗模拟 IC,赋能边缘与云端应用能效提升
- ROHM 发布适配 NXP i.MX 8M Nano 的 BD71850MWV PMIC
- 瑞萨PMIC参考设计简化Xilinx FPGA电源管理
- 超微型低功耗可见光调制器 树立行业新标杆
- 迈图推出免底涂Silopren LSR 27x9系列,适配PC、PBT、共聚酯包胶