新的 FPGA 系列降低了功耗

CrossLink-NX FPGA 建立在莱迪思 Nexus 平台上，该平台结合了 28 纳米全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 制造工艺和结构架构，该架构针对小尺寸和低功耗进行了优化。
针对嵌入式视觉和边缘 AI 设计，CrossLink-NX FPGA 的功耗比同类竞争 FPGA 低 75%。

CrossLink-NX 系列的第一款器件采用 6 x 6 毫米封装，比同类 FPGA 小 10 倍，非常适合户外、工业和汽车应用。 CrossLink-NX FPGA 的软错误率 (SER) 比同类设备低 100 倍，使其能够用于关键任务应用。

该系列提供多个高速 I/O，包括 MIPI、PCIe 和 DDR3 内存，以及每个逻辑单元具有 170 位内存的高内存逻辑比。快速配置 - 3 ms 内的 I/O 和不到 15 m 的总设备 - 为无法接受长系统启动时间的应用提供即时启动性能。

CrossLink-NX FPGA 由强大的设计软件、IP 模块和应用参考设计库支持。莱迪思原定于 2020 年上市，但提前发布了 CrossLink-NX，并且已经在向选定客户提供设备样品。

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