瑞萨授权 3db Access 超宽带技术，强化 IoT 安全连接
瑞萨授权 3db Access 超宽带技术，强化 IoT 安全连接
瑞萨电子与瑞士无厂半导体公司 3db Access 签署谅解备忘录 (MoU)，授权其安全超宽带 (UWB) 技术。合作旨在将 3db Access 经验证的 UWB 芯片嵌入瑞萨微控制器 (MCU) 和射频连接方案，跨广泛设备谱系拓展安全定位与准入。
随苹果 UWB 赋能 iPhone 发布，技术需求激增。瑞萨视 UWB 为催化剂，为智能家居、工业 4.0、移动计算、联网汽车和更广泛的物联网 (IoT) 生态添加安全准入。同时，3db Access 已为 Hella 和 Marquardt 等汽车领军企业提供钥匙扣方案，并开发下一代多接收机 UWB 芯片。
技术优势
瑞萨将用 3db Access 经实战验证的安全测距 UWB 芯片增强其 MCU，支持 IEEE 802.15.4z 双 HRP/LRP（高/低速率脉冲）标准。该架构在 LRP 模式下实现功耗最高 10 倍降低，适配电池供电穿戴和移动设备。
3db Access CEO Boris Danev 强调其硅片紧凑性：65 nm 工艺裸片仅 3.8 mm²，为竞品 UWB IC 中最小。此小尺寸结合可证明的安全性，为广泛 IoT 应用奠基。
Amit Bavisi，瑞萨工程副总裁，IoT 与基础设施
战略愿景
瑞萨工程副总裁 Amit Bavisi 解释，UWB 虽曾属 IDT 产品组合用于低功耗运动传感器，但技术近期成熟需要更深度合作。“随着 UWB 普及智能手机，动态已变，”他说。“我们需要成熟方案满足 IEEE 合规并利用 LRP 能效优势。”
瑞萨苏黎世团队长期欣赏 3db Access 快速增长和技术实力。合作将让客户加速室内定位、移动支付、资产追踪开发，融合瑞萨全球运营与 3db Access 专业 IP，打造最小、最高性能安全测距系统。
初期聚焦移动设备，优先安全准入和支付。联合工作预计年底交付双 HRP/LRP 芯片，同时支持苹果高速率脉冲 (HRP) 生态和 3db Access 低速率脉冲 (LRP) 方案。
Boris Danev，3db Access CEO
行业影响
苹果在 iPhone 引入 UWB 引发半导体巨头关注浪潮。Danev 指出苹果 HRP 实现与 3db Access 用于大众高尔夫 Mk 8 和 ID.3 钥匙扣的 LRP 技术形成对比。“LRP 低成本、极小裸片面积、可证明安全，”他补充，“而 HRP 兼容打开苹果更广生态。”
合作将实现双模芯片同时发射 HRP 和 LRP 脉冲，共享同一信道和 MAC 层，仅数字后处理不同。此设计将 LRP 占芯片 10%，显著降低功耗，对比 HRP 繁重数字处理。
LRP 与 HRP UWB 技术对比（图片来源：3db Access）
瑞萨与 3db Access 仍在磋商合作条款。协议非独家，双方均寻求拓展 UWB 方案覆盖 IoT 市场。未披露确定投资承诺，讨论继续塑造伙伴关系未来。
嵌入式
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