SECO 在 2019 年台北 Computex 展发布面向未来的物联网解决方案

2019 年台北 Computex 展上，全球嵌入式平台领导者 SECO 发布模块化解决方案组合，强化其跨平台愿景。产品线建立在尖端技术和行业标准外形规格 —— Qseven、COM Express 和 SMARC —— 之上，展示公司对灵活性、可扩展性和可靠性的承诺。

SECO Qseven 系列展示 NXP i.MX 8 系列全广度，含由 i.MX 8 应用处理器驱动的 Q7-C26 模块。Q7-C26 提供广泛连接和丰富 M2M 接口，而 Q7-C25 搭载 i.MX 8M 处理器。额外 Qseven 模块集成 Intel Atom X、Celeron J/N、Pentium N 和 Atom E3800/Celeron 系列，跨嵌入式工作负载谱系交付性能。

公司以三款新 Intel 基础模块突显 COM Express 外形规格通用性。COMe-C55-CT6 为 Compact 3.0 Type 6 板卡，搭载 8 代 Intel Core 和 Celeron U 系列 CPU (Whiskey Lake)。COMe-C24-CT6 将 Apollo Lake Atom、Celeron J/N 和 Pentium N 系列引入 Compact 3.0 平台，而 COMe-C08-BT6 支持 8 代 Intel Core/Xeon (Coffee Lake H)。此外，COMe-B75-CT6 为 Compact 3.0 Type 6 模块，运行 AMD Ryzen Embedded V1000 处理器。

SMARC 板块亮点为 SM-B71，一款 Rel. 2.0 合规板卡，搭载 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC。模块融合 ARM Cortex-A53 MPSoC 与高达 256k FPGA 逻辑单元，提供高性价比且强大的异构平台，可定制用于任何应用 —— 从低功耗边缘设备到高性能嵌入式系统。

SECO 还推出全新工业物联网平台 —— 综合 B2B 服务，利用 AI 和大数据将传统制造转型为智慧工业。平台提供实时分析、预测性维护和端到端连接，使企业解锁新效率和收入流。

最后，SECO 展位聚焦其 DIY 和开源硬件家族。UDOO BOLT，一款 AI 优先单板计算机，搭载 AMD Ryzen Embedded V1000 SoC，支持 Arduino 兼容 I/O 用于快速原型。下一代 UDOO X86II 带来 Intel 四核 64 位处理器和 Arduino Leonardo 微控制器，为工业和业余爱好者项目提供通用、低成本平台。

Axiomtek tBOX400-510-FL：双处理器运输认证 PC，集成 10 口管理型 PoE 交换机 VadaTech FMC258：12 通道 FPGA Mezzanine (VITA 57.4, FMC+) 带 MTP/MPO 光纤、超低抖动时钟、全双工收发器

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