SECO 在台北国际电脑展上展示面向未来物联网行业的解决方案
在 2019 年台北国际电脑展上，SECO 将展示主要围绕 SECO 的跨平台愿景及其基于最先进技术和标准外形（Qseven、COM Express 和 SMARC）的模块化解决方案的全面产品系列。
基于 Qseven 的完整产品组合包括采用 NXP i.MX 8 应用处理器的解决方案——例如 Q7-C26，因其广泛的连接性和丰富的机载子系统 M2M 接口而著称——或 NXP i.MX 8M 应用处理器（ Q7-C25)，适用于配备英特尔凌动 X 系列、英特尔赛扬 J/N 系列和英特尔奔腾 N 系列（以前称为 Apollo Lake）处理器（Q7-B03）以及英特尔凌动 E3800 和赛扬系列（以前称为 Bay Trail）SoC 的模块（ Q7-974).
COM Express 外形与最新英特尔平台的可扩展性将通过三款创新产品得到突出体现：COMe-C55-CT6 – Compact COM Express Rel。 3.0 Type 6 模块采用第 8 代英特尔酷睿和赛扬 U 系列处理器（以前称为 Whiskey Lake），COMe-C24-CT6 – COM Express 3.0 Compact Type 6 模块采用英特尔凌动 X 系列、英特尔赛扬 J/N 系列和英特尔奔腾N 系列（前身为 Apollo Lake）处理器 - 以及 COMe-C08-BT6 - 带有英特尔第 8 代酷睿/至强（前身为 Coffee Lake H）的 COM Express。搭载AMD锐龙嵌入式V1000处理器的COM Express Compact 3.0 Type 6 Module COMe-B75-CT6也将亮相。
在突出的解决方案中将有 SM-B71，一个 SMARC Rel。具有 Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC 的 2.0 兼容模块。独特之处在于混合了 ARM 和 FPGA 域，它以标准外形提供灵活的 ARM + FPGA 异构处理，将具有成本效益的双核到高性能四核 ARM Cortex-A53 MPSoC 与 GPU/VCU 相结合，同时提供极高的灵活性（多达 256k FPGA 逻辑单元）、巨大的可扩展性和高端性能。
不只是硬件：SECO 将特别关注全新的工业物联网平台，一个全方位的 B2B 服务，旨在借助 AI 和大数据的力量释放客户的全部潜力：主要面向工业企业、服务将业务转变为成熟的智能产业。
最后，SECO 的展位还将包括一个完全致力于该公司在 DIY 电子产品和开源硬件领域的最新创作的区域：UDOO BOLT，一种 AI 优先的高性能 SBC，由 AMD 锐龙嵌入式 V1000 SoC 提供支持，还具有一个用于感知和编程物理世界的 Arduino 兼容平台，以及 UDOO X86II，下一代英特尔 x86 II 开放式硬件 SBC，采用英特尔四核 64 位和 Arduino Leonardo 微控制器。
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