IBASE：具有宽范围工作温度的 COM Express 模块
IBASE Technology 推出其最新的 COM Express Type 10 (ET875) 和 Type 6 (ET870) COM Express；基于Intel Atom处理器E3900系列、Intel Pentium处理器N4200和Intel Celeron处理器N3350的模块。
这些高度可扩展的迷你模块专为满足娱乐游戏、ATM/POS、医疗成像和工业控制等物联网嵌入式应用的需求而设计，结合了强大的图形性能和节能计算能力，可轻松处理各种任务。 ET875 和 ET870 具有 -40 至 +85°C 的宽温度工作范围和长期可用性，同时支持两个串行端口、四个高速 PCI-e Gen2 通道和用于数据加密管理的 TPM 2.0。
全新 ET875 尺寸为 84x55 毫米，配备集成了英特尔第 9-LP SoC 的高清显卡和 18 个执行单元，并支持两个独立显示器——1x DD 和 1x LVDS 或 1x eDP 和 eMMC 存储选项（高达 32GB）。其接口包括两个USB 3.0/3.1、八个USB 2.0和两个SATA III（通过IP417载板）。另一方面，紧凑型 ET870 (95x95mm) 具有三个 USB 3.0、四个 USB 2.0 和两个 SATA III（通过 IP419 载板）。它具有集成英特尔第 9 代 SoC 的高清显卡和两个显示接口——2 个 DDI 和 1 个 24 位双通道 LVDS 或 eDP。
嵌入式
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