IBASE 发布坚固型 COM Express 模块 (ET875 & ET870)：支持 -40°C 至 +85°C，面向 IoT 与工业应用
嵌入式解决方案领域的可信赖品牌 IBASE Technology 宣布推出新款 COM Express Type 10 (ET875) 和 Type 6 (ET870) 模块。基于 Intel Atom E3900、Pentium N4200 和 Celeron N3350 处理器，这些迷你模块为要求苛刻的 IoT、游戏、医学成像和工业控制系统提供所需性能与能效。
关键特性
- 宽工作温度范围：-40°C 至 +85°C，确保恶劣环境可靠运行
- 长期供货承诺，保障任务关键型部署稳定性
- 双串口、四条高速 PCIe Gen 2 通道、TPM 2.0，提供安全数据加密与管理
规格详情
- ET875 (84 × 55 mm) – Intel Gen 9-LP SoC 集成 HD 显卡 (18 执行单元)。支持双独立显示 (1×DD + 1×LVDS 或 1×eDP)，最高 32 GB eMMC 存储。接口：2×USB 3.0/3.1、8×USB 2.0、2×SATA III (通过 IP417 载板)。
- ET870 (95 × 95 mm) – Intel Gen 9 SoC 集成 HD 显卡。支持 2×DDI 和 1×24-bit 双通道 LVDS 或 eDP 显示。接口：3×USB 3.0、4×USB 2.0、2×SATA III (通过 IP419 载板)。
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嵌入式
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