Boards & Solutions 2020：驱动互联智能未来
随着物联网、智慧城市、边缘计算扩展，最高效部署路径是预组装、即装即用的嵌入式板卡和模块。这些模块化构建块将处理器、连接、内存、I/O集成于紧凑外形，支持从低功耗传感器到先进边缘AI的一切应用。
Boards & Solutions虚拟活动将于2020年10月13-14日举办，汇聚嵌入式方案行业领军专家，探讨新兴趋势、前沿技术、跨领域（工业自动化到汽车、航天等）广泛板卡产品谱。
两天三大聚焦轨道——工业自动化、智慧城市、边缘计算——展示推动当今互联世界的最新产品、技术、实战洞见。
- 加速工业自动化创新，Neil Stroud，Arm汽车与物联网线高级总监
- 边缘嵌入式处理方案：非你父辈的MCU，Philippe Magarshack，ST Microelectronics技术研发群VP
- 5G时代工业自动化创新成功基石，Hitoshi Shirakabe，瑞萨企业基础设施营销VP
- AI如何让城市更智能——以IVA驱动AI City，Charbel Aoun，Nvidia EMEA智慧城市业务拓展总监
- 物联网跨域网络安全立法演进，Haydn Povey，Secure Thingz CEO & IAR Systems嵌入式安全方案总经理
- 为何零接触入网和配置对安全智慧城市至关重要，Bobby Vale，Advantech物联网平台与生态系统负责人
- 洞察边缘自主性——边缘计算未来，Jim Liu，ADLINK Technology CEO兼创始人
- AI边缘精简方案融入嵌入式平台，Gian Claudio Lolli，AAEON South Europe销售总监
- 制造业关键转移：边缘的工业4.0，Jeff Sharpe，Supermicro物联网与5G嵌入式方案总监
更多详情及免费注册，请访问Boards & Solutions会议网站。
嵌入式
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