Electronica 2018嵌入式AI互联：头部芯商展尖端方案

上周，慕尼黑迎约80,000观众参加Electronica，全球最大双年电子展会之一。EE Times和Aspencore参与活动，主办嵌入式论坛并与参展商高管交流挖掘最新行业趋势。

活动主题为"连接一切——智能、安全、可靠"。以下为论坛展示的领先半导体制造商亮点。

STMicroelectronics持续聚焦工业汽车应用，推出基于STM32单片机的AI增强机器状况监测和预测性维护技术。演示含铁路缺陷检测AI测试台、48V汽车子系统、77GHz雷达、防篡改远程信息处理、LED照明模块。ADAS和安全信息娱乐方面，展示车内成像驾驶员监测、雷达感知、精准定位、V2X通信、OTA系统更新。电动混动车方面，突出碳化硅方案用于牵引逆变器、电池管理系统、车载充电器、声学车辆警报系统。

碳化硅为STMicroelectronics关键聚焦。(图片：Nitin Dahad)

NXP Semiconductors展示面向工业4.0的边缘机器学习方案、EV电池管理和功率逆变器平台、新安全MCU。应用含门禁人脸识别、操作员安全物体识别、本地语音指令处理、AI衍生异常检测预测防止工业故障。现场演示i.MX 8QuadMax和i.MX 8QuadXPlus处理器在摄像头数据上执行卷积神经网络推理展示边缘计算。

NXP Semiconductors功率逆变器参考平台。(图片：NXP)

Infineon呈现电动出行组合，含与Volkswagen合作全电动概念微巴、IONITY快充站可交付数百公里续航。公司也发布面向电信服务器应用CoolGaN产品线，承诺显著能源和CO₂节省。自主载人无人机方面，Infineon展示AURIX单片机作飞控、CoolGaN方案用发动机控制。此外，LITIX Basic+ LED驱动家族推出满足美德汽车单LED短路检测需求。

Infineon电动出行方案含与Volkswagen合作全电动概念微巴。(图片：Nitin Dahad)

Renesas聚焦边缘AI，交付端点实时推理。演示对比云AI、边缘AI、嵌入式AI速度性能。一演示展单颗RX单片机同时执行无传感器矢量电机控制与预测电机故障分析。另一亮点RZ/A2M微处理器图像识别，集成Renesas动态可重构处理器(DRP)实现机器视觉与AI并行处理。

Renesas嵌入式AI演示对比云/边缘/嵌入式AI速度性能。(图片：Nitin Dahad)

智能制造遇上大数据：解锁预测效能与创新工业物联网落地工厂：IT与OT融合的隐形鸿沟

物联网技术