HaLow：大规模物联网的变革性低功耗无线标准
在当今快速演进的技术格局中，跟上无线通信标准令人望而生畏——即使对资深专业人士。协议种类繁多，针对特定用例的性能要求常模糊必要性与创新的界限。
大多数人熟悉Wi-Fi和蓝牙——它们遍布家庭、办公室、移动设备。即使未构建低功耗网状网络，Zigbee、SigFox、LoRa、LTE-M、NB-IoT等名字也耳熟能详。
然而这些熟悉词汇仅触及表面。不同物联网场景需求截然不同。某些应用需低速率、低频传输，但须达15-50公里。其他需更高带宽但仅在距互联网网关1公里内运行。
物联网已从流行语变为日常现实，我们才刚开始见证其全部潜力。
现有无线标准难以同时满足长距离、超低功耗、低成本、足够带宽、强健安全的理想组合。无单一协议满足所有标准，限制许多有前景物联网部署的可扩展性。
HaLow登场——读作"HEY-Low"——Wi-Fi家族最新成员，基于IEEE 802.11ah标准。HaLow功耗可比肩蓝牙，却提供更高数据速率、超1公里覆盖半径、单接入点支持超8000设备。
工作于sub-GHz免许可ISM频段，HaLow覆盖超1公里，功耗低于传统Wi-Fi，甚至纽扣电池即可驱动。标准还提供卓越穿墙能力、单AP支持最多8191站点、WPA3认证——这些关键特性使大规模物联网部署成为可能。
欲尝试HaLow的开发者，Adapt推出全面开发平台。HDP-100和HDP-200开发板附带完整软硬件支持，助力农业、建筑、物流、零售、安防、智能家居、交通等领域快速原型开发。
Adapt HaLow产品：开发平台（左）、集成电路（中）、SoC IP（右）。（来源：Adapt）
基于FPGA的HDP套件售价5万美元，含软硬件集成服务，适合需交钥匙原型方案的早期采用者。
Adapt还在开发HaLow SoC，将射频、基带、MAC、处理器、存储、传感器接口集成单芯片。计划2019年Q4流片，2020年Q4量产，将成为首批面向下一代物联网平台创建者的认证HaLow SoC之一。
>> 本文最初发表于姊妹站EEWeb："面向大规模物联网部署的新HaLow无线协议。"
物联网技术