高精密电路板先进 X 射线检测:内联 CT 破解不可见焊点质量难题
AOI 盲区倒逼 CT 内联化
BGA、无引脚芯片等焊点隐于封装底部,AOI 无法覆盖。汽车级要求全表面焊点形貌/结合强度 100% 内联检,工人短缺加速自动化需求。Omron VT-X750 系列攻克节拍时间瓶颈,实现汽车电子产线高速 CT 全检。
三大 X 射线成像模式对比
- 2D X 射线:单次投影、最快、数据量最小、图像质量最差
- 层合成像:有限角度多投影、速度/质量折中、远离焦平面模糊
- CT:360° 旋转重建 3D、数据量最大、图像质量最佳、远离焦平面仍清晰、剂量最高、耗时最长
Omron AXI 解决方案:CT + 高速硬软协同
- 硬件:机械/电气/成像高精度集成,保障几何精度、成像速率、辐射安全
- 软件:装配优化器、检测程序开发、重建引擎、检测算法模块化协同
- 核心:高质量 CT 采集 + 鲁棒几何校正 + 高速重建 + 智能焊点形貌/结合强度判定
实现汽车级节拍内联全检
VT-X750 使 CT 从离线抽检/关键件检转为产线全检,零缺陷流出保障功能安全。
传感器