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高精密电路板先进 X 射线检测:内联 CT 破解不可见焊点质量难题

AOI 盲区倒逼 CT 内联化

BGA、无引脚芯片等焊点隐于封装底部,AOI 无法覆盖。汽车级要求全表面焊点形貌/结合强度 100% 内联检,工人短缺加速自动化需求。Omron VT-X750 系列攻克节拍时间瓶颈,实现汽车电子产线高速 CT 全检。

三大 X 射线成像模式对比

Omron AXI 解决方案:CT + 高速硬软协同

实现汽车级节拍内联全检

VT-X750 使 CT 从离线抽检/关键件检转为产线全检,零缺陷流出保障功能安全。

传感器

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