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二维半导体晶体管大规模三维集成加速摩尔定律演进

宾州州立大学实现万器件级单体3D集成

摩尔定律面临物理极限:最先进芯片已集成~500亿晶体管/指甲盖面积。Saptarshi Das团队在Nature发表研究,首次用过渡金属二硫属化物(TMD)二维晶体管实现大规模单体三维集成(Monolithic 3D Integration),兼顾“More Moore”与“More than Moore”。

单体3D集成优势

关键成果

产学研桥梁

得益于NSF支持的二维晶体联盟(2DCC-MIP)提供晶圆级高质量TMD材料。成果已达半导体产业关注规模,宾州州立大學有望牵头产学合作推进技术落地。

来源:宾州州立大学材料研究所

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