Engineering Technology推出ST2伺服张力器赋能高速缠绕成型

缠绕成型与复合材料解决方案制造商Engineering Technology Corp.（前身"Entec"，美国犹他州盐湖城）于7月7日宣布开发ST2，一种用于高速湿法、干法和预浸丝缠绕的紧凑型伺服张力架。公司表示，ST2开发的主要目标是提供一种接触点少、能在高排速下保持精度的精准张力器。同时，ST2也为配合CXG缠绕机实现的高缠绕速度而开发，旨在满足复合材料缠绕压力容器（COPV）的大批量生产需求。

该系统经间距基碳纤维、氧化铝纤维等1,000至50,000根丝束测试，配备导向辊，将毛羽降至最低并减少缠绕缠结。此外，Engineering Technology称，ST2可在82×72×40英寸（208.3×182.8×101.6厘米）占地面积内容纳最多16个9英寸（22.9厘米）直径线轴，并可根据生产需求定制。