半导体用钼靶
半导体用钼溅射靶
如今，溅射靶材有着广泛的应用，从半导体工业到集成电路加工中各种材料的薄膜沉积。溅射是一种成熟的技术，可以将多种材料的薄膜沉积到各种形状和尺寸的基板上。为了在溅射沉积膜中获得所需的特性，用于制造溅射靶的制造材料和工艺至关重要。在本文中，让我们来看看用于半导体的钼溅射靶材。
半导体用钼溅射靶
除了钨等纯金属靶材 , 钼, 铌 , 钛 和硅，还有钨、钼、钛、硅、钽等合金靶材，以及氧化物或氮化物等化合物。确定材料的过程与工程师和科学家在涂层过程中完善的沉积操作参数一样重要。
与其他沉积方式相比，溅射薄膜在基板上的附着力更好，钼、钨等熔点极高的材料也容易溅射。另外，溅射可以自上而下进行，而蒸发只能自下而上进行。
溅射靶材通常为圆形或矩形，但也可以制成其他形状，包括方形和三角形设计。基材是要涂覆的物体，它可以包括半导体晶片、太阳能电池、光学元件或许多其他可能性。涂层的厚度通常在埃到微米的范围内。薄膜可以是单一材料，也可以是多层结构的多种材料。
作为一种难熔金属 用途非常广泛，钼在高温下具有优良的机械性能、低膨胀、高导热性和极高的导电性。作为溅射靶材，有多种组合，如纯钼靶、钼钛靶、钼钽靶、钼合金 目标（例如 TZM 板 ).
钼溅射靶 具有高纯度、高密度、晶粒细小均匀的特点，从而在溅射过程中获得极高的溅射效率、均匀的膜厚和光滑的蚀刻表面。
所有高级难熔金属的目标 (ARM) 专门设计用于在薄膜沉积期间可靠地运行。该制造工艺可以保证靶材的纯度高、颗粒细小、均匀。
结论
感谢您阅读我们的文章，希望它能帮助您更好地了解半导体用钼溅射靶材 .如果您想详细了解钼或其他难熔金属 ，我们建议您访问 Advanced Refractory Metals (ARM) 了解更多信息。
总部位于美国加利福尼亚州森林湖，Advanced Refractory Metals (ARM) 是全球领先的难熔金属和合金制造商和供应商。它为客户提供高质量的难熔金属和合金，例如钼、钽、铼 , 钨、钛、 和 锆 以极具竞争力的价格。
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