钼深冲薄板 —— 面向先进应用的高性能材料
钼凭借其独特的力学与化学性能，能满足最苛刻的应用要求。钼具有极高的熔点、极低的热膨胀系数和高热导率，广泛应用于半导体、航天、医疗、电子真空器件等众多行业，是名副其实的全能材料。本产品为深冲级薄板，表面质量优异，专为深拉伸成形设计。
主要性能参数
通用物理属性
| 属性 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 23 °C | 10.2 g/cm³ |
| 中子捕获截面 | 23 °C | 0 m² |
| 表面粗糙度 | — | 0.2 μm |
尺寸规格
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 长度 | 2000 mm |
| 厚度范围 | 0.15 – 1 mm |
| 宽度 | 600 mm |
| 可供规格示例 | 600×2000×0.15; 600×2000×0.2; 600×2000×0.25; 600×2000×0.3; 600×2000×0.4; 600×2000×0.5; 600×2000×1 (mm) |
力学性能（室温 23°C）
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 断后伸长率 | 2 – 10 % |
| 维氏硬度 | 240 – 280 HV |
| 抗拉强度 | 680 – 700 MPa |
| 屈服强度 (Rp0.2) | 590 – 620 MPa |
热学性能
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 熔点 | 2620 °C |
电学性能
| 属性 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电子逸出功函数 | 23 °C | 4.39 eV |
声学性能
| 属性 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 纵波声速 | 23 °C | 6250 m/s |
| 横波声速 | 23 °C | 3350 m/s |
化学成分（典型值，wt%）
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铝 (Al) | 1×10⁻⁴ % |
| 镉 (Cd) | 1×10⁻⁴ % |
| 碳 (C) | 1.3×10⁻³ % |
| 铬 (Cr) | 3×10⁻⁴ % |
| 铜 (Cu) | 2×10⁻⁴ % |
| 铁 (Fe) | 5×10⁻⁴ % |
| 钼 (Mo) | 99.97 % |
| 镍 (Ni) | 1×10⁻⁴ % |
| 氮 (N) | 5×10⁻⁴ % |
| 氧 (O) | 6×10⁻⁴ % |
| 钾 (K) | 6×10⁻⁴ % |
| 硅 (Si) | 2×10⁻⁴ % |
| 钨 (W) | 0.02 % |
典型应用领域
- 对表面光洁度要求极高的精密深冲件
- 半导体烧结基板、引线框架
- 高温炉热屏蔽、加热元件
- 电子真空器件、溅射靶材
- 医疗 X 射线阳极、屏蔽件
- 航空航天高温结构件
金属