W-Cu复合材料（钨铜复合材料）主要应用
钨铜复合材料（钨铜复合材料）主要应用
本文将介绍钨铜复合材料（W-Cu复合材料）的主要应用。由于钨 (W) 具有良好的电子发射功能，属于钨合金等一类复合材料 W-Cu是优良的电极材料，已广泛应用于电力行业的电火花加工、电力机车导向块、超高压开关和焊接。
钨铜复合材料（W-Cu复合材料）
钨铼合金取代了铂 多用作温度热电偶，高性能钨铼线还用作显示管的电子材料进入千家万户。此外，铬、钒等材料已广泛应用于电子显微镜和镀膜玻璃。
钨在所有金属中硬度高，熔点最高，铜 (Cu) 具有优异的导电性和导热性，而 W-Cu 复合材料 具有良好的导电导热性、低热膨胀系数和高抗电弧腐蚀性能，因此长期以来被广泛用作电触点、电火花加工、电阻焊和等离子电极材料。
随着微电子信息技术的发展，W-Cu复合材料 已广泛应用于大规模集成电路和大功率微波器件。
钨铜复合材料
用于电接触的钨铜复合材料
由于W的熔点（3390~3430℃ )远高于Cu的沸点(2350～2600℃ )，钨铜中的Cu在用作电触头时，在高温电弧的作用下，通过“汗水”散热，冷却并保持钨骨架的完整性，从而保证了电触头良好的分断功能。
钨铜复合材料 具有优异的抗电弧腐蚀、熔焊和耐电压性能，特别适用于高压和特高压开闭触点，如真空开关电器和以SF6为灭弧介质的新型高压电器。
用于电子封装和散热器的钨铜复合材料
随着IC芯片技术的飞速发展，对IC封装材料的要求越来越高。电子封装材料除了要求具有高达 170 ~ 190 W/(m•K) 的热导率 (TC) 和低且专门设置的热膨胀系数 (CTE) 外，还需要易于加工和低成本的形状。
钨铜复合材料 易于调整热物理参数，大大提高了其在微电子器件中的应用范围。因此，它被认为是大功率器件中良好的散热材料。合适的热膨胀系数可与微电子器件中的硅片、砷化镓、陶瓷材料等半导体材料良好匹配，避免热应力引起的热疲劳损伤。
除此之外，钨铜复合材料 也可形成最终尺寸，使器件小型化。
电子包装
电极加工用钨铜复合材料
各种先进机电加工技术的发展也成为钨铜复合材料的另一个重要应用领域 具有高耐热性、高导电性、导热性和耐电弧烧蚀性。
铜和铜合金在电火花加工的长时期被广泛用作加工电极。铜及铜合金虽然价格便宜，使用方便，但由于铜及铜合金电极不耐电火花腐蚀，电极材料消耗量过大，加工精度较差。因此，在很多场合不能满足特殊加工的需要。
总结
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