纯铜与无氧铜：核心区别解析

选用高效导热导电金属，铜是显而易见的选择。因此铜被视为其他金属导电率的标准。家庭环境中铜不易腐蚀，但工业环境中氧化酸、硫氨化合物、氧化性重金属盐会加速腐蚀。这也是铜常用作日常电热产品基体金属的原因。

工业应用中，为在极端环境防腐蚀，无氧铜成为宝贵材料。本文对比纯铜与无氧铜差异，列述各自性能，助您按应用做正确选择。

什么是纯铜？

铜含量≥99.3%即为商业纯铜。但此类铜质地极软、延展性强，常添加合金元素优化性能以适应广泛用途。就导电率而言，仅0.05%砷杂质即可降低铜导电率15%。在这方面，无氧铜兼具机械强度与高导电性。

无氧铜（OFC）经电解精炼去除除微量外的所有氧。它是最高纯度商业铜等级，含铜99.99%，杂质极少，强烈推荐用于要求卓越导电性和连接性的应用：超导线、PCB、X射线管、真空开关、转子条、电机线圈。

无氧铜具备：

无氧铜有三个等级：

对比最纯无氧铜等级C10100与铬锆铜（CuCrZr，近似纯铜，Cu：98.6%-99.4%）。下表对比关键金属特性，助您理解应用差异。

因氧含量降低，OFC提供优异成形性和更高导电率。纯铜与无氧铜加工特性有细微差别，但面临共同加工挑战。

纯铜和OFC导电性卓越、耐腐蚀性高，但比含氧铜更难加工。高纯铜合金延展性极高。加工时切屑粘刀难排，刀具需更大力每刀切削，导致刀具磨损高。

为加工OFC形成针状断屑，制造商添加铅、硫、碲等断屑元素。但若用量超特定要求，会降低合金导电率。

OFC加工性质与均质含氧铜合金相似。非均质铜合金加工性更好。

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