EN 12163 Cu-DLP R200：工程用优质变形纯铜性能规范
EN 12163 Cu-DLP R200铜材概述
EN 12163标准Cu-DLP R200（材料号CW024A）是一种磷脱氧无氧铜，含铜量≥99.9%，磷含量0.015-0.04%。该材料兼具优异的导电导热性、良好的加工成形性和焊接钎焊性能，广泛应用于电气工程、热交换器、精密仪表等领域。
一般性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.9 - 8.94 g/cm³ |
力学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 129 - 132 GPa | |
| 伸长率 | 20.0 °C | 33 - 42 % | |
| 维氏硬度 | 20.0 °C | 55 HV | |
| 泊松比 | 20.0 °C | 0.34 | |
| 剪切模量 | 23.0 °C | 48 GPa | 变形纯铜/低合金铜典型值 |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 200 - 250 MPa | |
| 屈服强度 Rp0.2 | 20.0 °C | 40 - 100 MPa | |
| 屈服强度 Rp1.0 | 50.0 °C | 60 MPa | |
| 100.0 °C | 55 MPa | ||
| 150.0 °C | 55 MPa |
热学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | 变形纯铜/低合金铜典型值 |
| 熔点 | - | 965 - 1100 °C | 变形纯铜/低合金铜典型值 |
| 比热容 | 20.0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| 热导率 | 20.0 °C | 350 - 352 W/(m·K) |
电学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| 电阻率 | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铋 (Bi) | 5E-4 % |
| 铜 (Cu) | 99.9 % |
| 铅 (Pb) | 5E-3 % |
| 磷 (P) | 0.01 % |
材料优势
- 极高的电导率（≥100% IACS）和热导率
- 优异的冷热加工成形性能
- 良好的焊接性、钎焊性和电镀性
- 无氢脆风险，适合真空电子器件
- 耐大气腐蚀性良好
典型应用
- 电气连接器、端子、母线
- 热交换器管、散热器
- 精密仪表元件、真空器件
- 通讯电缆导体、射频连接器
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