EN 12163 级 Cu-DLP R200
属性
一般
| 属性 | 温度 | 值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0℃ | 8.9 - 8.94 克/立方厘米 |
机械
| 属性 | 温度 | 值 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0℃ | 129 - 132 GPa | |
| 伸长率 | 20.0℃ | 33 - 42 % | |
| 硬度、维氏硬度 | 20.0℃ | 55 [-] | |
| 泊松比 | 20.0℃ | 0.34 [-] | |
| 剪切模量 | 23.0℃ | 48 帕 | 典型的锻铜纯/低合金铜 |
| 抗拉强度 | 20.0℃ | 200 - 250 兆帕 | |
| 屈服强度Rp0.2 | 20.0℃ | 40 - 100 兆帕 | |
| 屈服强度Rp1.0 | 50.0℃ | 60兆帕 | |
| 100.0℃ | 55兆帕 | ||
| 150.0℃ | 55兆帕 | ||
热
| 属性 | 温度 | 值 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0℃ | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | 典型的锻铜纯/低合金铜 |
| 熔点 | 965 - 1100℃ | 典型的锻铜纯/低合金铜 | |
| 比热容 | 20.0℃ | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| 导热系数 | 20.0℃ | 350 - 352 W/(m·K) |
电气
| 属性 | 温度 | 值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0℃ | 5.20E+7S/m |
| 电阻率 | 20.0℃ | 1.9E-8 Ω·m |
化学性质
| 属性 | 值 |
|---|---|
| 铋 | 5E-4% |
| 铜 | 99.9% |
| 铅 | 5E-3% |
| 磷 | 0.01 % |
金属