Cu-DLP R250：高强韧性脱氧铜
Cu-DLP（材料编号 CW023A）为残余磷含量低、受限的脱氧铜。对应 DIN 标准中的 SW-Cu（材料编号 2.0076，依据 DIN 1787:1973-01）。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SW-Cu 具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的牌号。
加工性能： 热成形：极好；冷成形：极好；切削加工：不利；硬钎焊：极好；软钎焊：极好；气体保护焊：好；抛光：极好。
典型应用： 主要用于仪表工程和建筑行业。电镀锡带的涂层及应用优势详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。
主要性能参数
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.9 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 129 GPa | |
| 伸长率 | 20.0 °C | 12 – 15 % | |
| 伸长率 A10 | 20.0 °C | 10 % | |
| 伸长率 A100 | 20.0 °C | 8 % | |
| 泊松比 | 23.0 °C | 0.34 | 锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 剪切模量 | 23.0 °C | 48 GPa | 锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 250 MPa | |
| 屈服强度 Rp0.2 | 20.0 °C | 210 – 220 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0 °C | 1.6×10⁻⁵ – 1.8×10⁻⁵ 1/K | 锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 熔点 | — | 965 – 1100 °C | 锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 比热容 | 20.0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| 热导率 | 20.0 °C | 352 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 5.20×10⁷ S/m |
| 电阻率 | 20.0 °C | 1.9×10⁻⁸ Ω·m |
化学成分 (质量分数)
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铋 (Bi) | 5×10⁻⁴ % |
| 铜 (Cu) | 99.9 % |
| 铅 (Pb) | 5×10⁻³ % |
| 磷 (P) | 0.01 % |
金属
- EN 1652 Cu-DLP H040级：高性能应用优质脱氧铜
- EN 12163 Cu-DLP R200：工程用优质变形纯铜性能规范
- EN 12163 Cu-DHP H065 高纯度耐氢铜：先进工程应用的理想选择
- EN 1652 Cu-DLP H090 高端脱氧铜合金：卓越导电与加工性能
- EN 1652 Cu-DLP H110 高端脱氧铜：高硬度先进应用首选
- EN 12163 Cu-DHP H075 高纯磷脱氧铜——卓越性能棒材
- EN 12163 Cu-DHP H100 磷脱氧铜：高导电性与耐腐蚀性的优质选择
- EN 12163 Cu-DLP H075 脱氧铜：高性能应用的优质材料
- EN 12163 Cu-DLP H085 脱氧铜：高性能应用的优质材料
- EN 12163 Cu-DLP H100 脱氧铜：高强度与优异冷成型性能
- EN 1652 Cu-DLP H065 脱氧铜 – 高性能纯铜材料
- EN 12163 Cu-DLP H065——精密工程用高性能脱氧铜