EN 12163 Cu-DLP O60 优质脱氧铜——适用于高端应用
材料概述
Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种低残留铜含量的脱氧铜。根据 DIN 1787:1973-01 标准，其对应牌号为 SW-Cu（材料编号 2.0076）。该材料通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度，具有抗氢脆性，且在纯铜材料中热导率和电导率最低。
加工性能
- 热成型：极好
- 冷成型：极好
- 切削加工：不利
- 硬钎焊：极好
- 软钎焊：极好
- 气体保护焊：良好
- 抛光处理：极好
主要应用
主要用于装置工程和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅合金）按应用目的分类（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观），详见 DIN EN 14436:2004-11 标准表 5。
物理性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.9 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 129 GPa | |
| 伸长率 | 20.0 °C | 35 % | |
| 伸长率 A10 | 20.0 °C | 30 % | |
| 伸长率 A100 | 20.0 °C | 25 % | |
| 布氏硬度 | 20.0 °C | 35 - 65 | |
| 维氏硬度 | 20.0 °C | 35 - 65 | |
| 泊松比 | 23.0 °C | 0.34 | 锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 剪切模量 | 23.0 °C | 48 GPa | 锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 200 MPa | |
| 屈服强度 Rp0.2 | 20.0 °C | 80 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | 锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 熔点 | — | 965 - 1100 °C | 锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 比热容 | 20.0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| 热导率 | 20.0 °C | 352 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| 电阻率 | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铋 | 5E-4 % |
| 铜 | 99.9 % |
| 铅 | 5E-3 % |
| 磷 | 0.01 % |
金属
- EN 1652 Cu-DLP H040级：高性能应用优质脱氧铜
- EN 12163 Cu-DLP R200：工程用优质变形纯铜性能规范
- EN 12163 Cu-FRTP O60：99.9%含氧铜工业应用性能详解
- EN 12163 Cu-DHP H065 高纯度耐氢铜：先进工程应用的理想选择
- EN 1652 Cu-DLP H090 高端脱氧铜合金：卓越导电与加工性能
- EN 1652 Cu-DLP H110 高端脱氧铜：高硬度先进应用首选
- EN 12163 Cu-DHP H075 高纯磷脱氧铜——卓越性能棒材
- EN 12163 Cu-DHP H100 磷脱氧铜：高导电性与耐腐蚀性的优质选择
- EN 12163 Cu-DLP H075 脱氧铜：高性能应用的优质材料
- EN 12163 Cu-DLP H085 脱氧铜：高性能应用的优质材料
- EN 12163 Cu-DLP H100 脱氧铜：高强度与优异冷成型性能
- EN 1652 Cu-DLP H065 脱氧铜 – 高性能纯铜材料