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KHP®7025 R760:高性能 CuNi3SiMg 合金,兼具卓越导电性与更高强度

KHP®7025 是一种 CuNiSi(科森型)合金,兼具高导电性、高强度及良好的抗应力松弛性能。R760 规格提供更高的强度等级。

主要特性

一般性能

性能 温度 数值
密度 23.0 °C 8.8 g/cm³

力学性能

性能 温度 数值 备注
180° 弯曲性能,恶向 23.0 °C 2.5 [-]
180° 弯曲性能,顺向 23.0 °C 2.5 [-]
90° 弯曲性能,恶向 23.0 °C 1.5 [-]
90° 弯曲性能,顺向 23.0 °C 2 [-]
弹性模量 23.0 °C 130 GPa
伸长率 A50 23.0 °C 7 % 最小值
抗拉强度 23.0 °C 760 - 860 MPa

热学性能

性能 温度 数值
热膨胀系数 23.0 °C 1.7E-5 1/K
热导率 23.0 °C 190 W/(m·K)

电学性能

性能 温度 数值
电导率 23.0 °C 2.30E+7 - 2.90E+7 S/m
相对电导率 (IACS) 40 - 50 % IACS

化学成分

元素 含量
铜 余量
镁 0.05 - 0.3 %
镍 2.2 - 4.2 %
硅 0.25 - 1.2 %

金属

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