KHP®7025 R760:高性能 CuNi3SiMg 合金,兼具卓越导电性与更高强度
KHP®7025 是一种 CuNiSi(科森型)合金,兼具高导电性、高强度及良好的抗应力松弛性能。R760 规格提供更高的强度等级。
主要特性
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0 °C | 8.8 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 180° 弯曲性能,恶向 | 23.0 °C | 2.5 [-] | |
| 180° 弯曲性能,顺向 | 23.0 °C | 2.5 [-] | |
| 90° 弯曲性能,恶向 | 23.0 °C | 1.5 [-] | |
| 90° 弯曲性能,顺向 | 23.0 °C | 2 [-] | |
| 弹性模量 | 23.0 °C | 130 GPa | |
| 伸长率 A50 | 23.0 °C | 7 % | 最小值 |
| 抗拉强度 | 23.0 °C | 760 - 860 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0 °C | 1.7E-5 1/K |
| 热导率 | 23.0 °C | 190 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 23.0 °C | 2.30E+7 - 2.90E+7 S/m |
| 相对电导率 (IACS) | 40 - 50 % IACS |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铜 | 余量 |
| 镁 | 0.05 - 0.3 % |
| 镍 | 2.2 - 4.2 % |
| 硅 | 0.25 - 1.2 % |
金属