KHP®7025 R620：CuNi3SiMg 合金，高导电、高强度与抗应力松弛
材料概述
KHP®7025 R620 是新一代 CuNi3SiMg（科尔森型）合金，相比 KHP®102 系列增加镍（2.2-4.2%）和镁（0.05-0.3%），显著提升强度和抗应力松弛性能，同时保持 40-50% IACS 导电率，是高可靠性连接器的理想材料。
通用性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0 °C | 8.8 g/cm³ |
机械性能（室温）
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 180° 弯曲性，恶向 | 23.0 °C | 0.5 | |
| 180° 弯曲性，顺向 | 23.0 °C | 0.5 | |
| 90° 弯曲性，恶向 | 23.0 °C | 0 | |
| 90° 弯曲性，顺向 | 23.0 °C | 0 | |
| 弹性模量 | 23.0 °C | 130 GPa | |
| 断后伸长率 A50 | 23.0 °C | 11 % | 最小值 |
| 抗拉强度 | 23.0 °C | 620 - 760 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0 °C | 1.7E-5 1/K |
| 热导率 | 23.0 °C | 190 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 23.0 °C | 2.30E+7 - 2.90E+7 S/m |
| 相对电导率 (IACS) | - | 40 - 50 % IACS |
化学成分（质量分数，%）
| 元素 | 含量范围 |
|---|---|
| 铜 (Cu) | 余量 |
| 镁 (Mg) | 0.05 - 0.3 |
| 镍 (Ni) | 2.2 - 4.2 |
| 硅 (Si) | 0.25 - 1.2 |
核心优势
KHP®7025 通过 Ni-Si-Mg 协同时效强化，实现了超高强度（>620 MPa）与良好导电率（40-50% IACS）的突破性组合，且具有优异的抗应力松弛性能（150°C/1000h 残余应力保持率高），特别适合汽车发动机舱、高温连接器、高可靠性触点等苛刻工况。
金属
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