EN 1652 Cu-DLP H065 脱氧铜 – 高性能纯铜材料

Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种脱氧铜，具有极低的残留氧含量。对应 DIN 标准材料 SW-Cu（材料编号 2.0076，符合 DIN 1787:1973-01），其抗拉强度和布氏硬度可通过冷成型提高。该材料耐氢脆，是纯铜材料中热导率和电导率最低的。 加工性能 热成型：极好 冷成型：极好 切削加工：不宜 硬钎焊：极好 软钎焊：极好 气体保护焊：良好 抛光：极好 主要应用 主要用于设备制造和建筑行业。电镀锡带的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）及其应用（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）详见 DIN EN 14436:2004-11（表 5）。 物理性能 一般性能

Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种低残留磷含量的脱氧铜。根据 DIN 1787:1973-01 标准，其对应牌号为 SW-Cu（材料编号 2.0076）。该材料可通过冷加工提高抗拉强度和布氏硬度，具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的。加工性能：热成形极好、冷成形极好、切削加工不利、硬钎焊极好、软钎焊极好、气体保护焊良好、抛光极好。应用领域：主要用于装置制造和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）及其应用（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。 主要特性 一般性能 性能 温度 数值

Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种低残留磷含量的脱氧铜。根据 DIN 1787:1973-01 标准，其对应牌号为 SW-Cu（材料编号 2.0076）。该材料可通过冷加工提高抗拉强度和布氏硬度，具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的。加工性能：热成形极好、冷成形极好、切削加工不利、硬钎焊极好、软钎焊极好、气体保护焊良好、抛光极好。应用领域：主要用于装置制造和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）及其应用（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。 主要特性 一般性能 性能 温度 数值

Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种低残留磷含量的脱氧铜。根据 DIN 1787:1973-01 标准，其对应牌号为 SW-Cu（材料编号 2.0076）。该材料可通过冷加工提高抗拉强度和布氏硬度，具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的。加工性能：热成形极好、冷成形极好、切削加工不利、硬钎焊极好、软钎焊极好、气体保护焊良好、抛光极好。应用领域：主要用于装置制造和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）及其应用（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。 主要特性 一般性能 性能 温度 数值