EN 1652 Cu-ETP R200 牌号：含氧铜，优异导电性与良好延展性

Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种残余磷含量低的脱氧铜。与对应的 DIN 牌号 SW-Cu（材料编号 2.0076，按 DIN 1787:1973-01）相比：抗拉强度和布氏硬度可通过冷加工提高。SW-Cu 耐氢，是纯铜材料中热导率和电导率最低的。加工性能：热成形极好、冷成形极好、切削加工性不利、硬钎焊极好、软钎焊极好、气体保护焊好、抛光极好。应用：主要用于仪器仪表工程和建筑行业。电解镀锡带的涂层（亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）按应用（更好的焊接性、耐蚀性、降低电接触电阻、外观）列于 DIN EN 14436:2004-11（表5）。 性能参数 一般性能 性能温度数值 密度20

Cu-ETP（材料编号 CW004A）是一种含氧铜，铜含量 ≥ 99.9%。对应 DIN 标准材料 E-Cu58（材料编号 2.0065，符合 DIN 1787:1973-01）。其最突出的特性是极高的热导率和电导率。抗拉强度和布氏硬度可通过冷成型提高。材料在低温下无脆性，对饮用水和工业用水有极高的耐腐蚀性，但不耐氢脆。 加工性能 热成型：极好 冷成型：极好 切削加工：不宜 硬钎焊：良好 软钎焊：极好 气体保护焊：中等 抛光：极好 主要应用 因极高的导电性，广泛用于电气工程、电子领域。亦用于食品饮料行业、制冷空调技术、机械、造船、设备及车辆工程、家庭用品、五金及建筑行业。电镀锡带涂层规范见

Cu-OF 牌号，材料号 CW008A，是不含氧和脱氧剂的铜。对应 DIN 牌号 OFCu，材料号 2.0040，符合 DIN 1787:1973-01：该材料耐氢，具有极高的热导率和电导率。抗拉强度和布氏硬度可通过冷加工提高。加工性能：热成型：非常好；冷成型：非常好；切削加工：不利；硬钎焊：良好；软钎焊：非常好；气体保护焊：良好；抛光：非常好。应用：电气工程、电子、真空技术以及需要最高电导率的各类半成品生产。电镀锡带的镀层（光锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）按应用（更好的焊接性、更好的耐蚀性、降低电接触电阻、更好的外观）列于 DIN EN 14436:2004-11 (表 5)。 性能参数 一般性

Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种低残留磷含量的脱氧铜。根据 DIN 1787:1973-01 标准，其对应牌号为 SW-Cu（材料编号 2.0076）。该材料可通过冷加工提高抗拉强度和布氏硬度，具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的。加工性能：热成形极好、冷成形极好、切削加工不利、硬钎焊极好、软钎焊极好、气体保护焊良好、抛光极好。应用领域：主要用于装置制造和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）及其应用（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。 主要特性 一般性能 性能 温度 数值