EN 12166 Cu-DHP R270 优质脱氧铜 — 高性能应用首选
材料概述
Cu-DHP (材料编号 CW024A) 是一种含磷脱氧铜,对应 DIN 标志 SF-Cu (材料编号 2.0090,符合 DIN 1787)。该材料铜含量 ≥ 99.9%,残留磷含量较高,属于磷脱氧铜。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu (Cu-DHP) 具有抗氢脆性,在纯铜材料中热导率和电导率最低。
加工性能
- 热成型:极好
- 冷成型:极好
- 切削加工:不利
- 硬钎焊:极好
- 软钎焊:极好
- 气体保护焊:极好
- 镀层/抛光:极好
典型应用
SF-Cu 凭借优异的钎焊和焊接性能,是管材生产最重要的铜牌号。进一步应用于仪表工程和建筑行业。根据 DIN EN 14436:2004-11 (表 5),电解镀锡带材的涂层 (亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅) 按应用目的分类:改善焊接性、提高耐腐蚀性、降低电接触电阻、改善外观。
主要特性
一般物理性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.94 g/cm³ |
力学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 23.0 °C | 95 - 98 GPa | 锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 伸长率 A10 | 20.0 °C | 12 % | |
| 伸长率 A100 | 20.0 °C | 10 % | |
| 泊松比 | 23.0 °C | 0.34 | 锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 剪切模量 | 23.0 °C | 48 GPa | 锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 270 MPa | |
| 屈服强度 Rp0.2 | 20.0 °C | 250 MPa |
热学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 线膨胀系数 | 100.0 °C | 1.68E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300.0 °C | 1.77E-5 1/K | ||
| 熔点 | 965 - 1100 °C | 锻造纯铜/低合金铜典型值 | |
| 比热容 | -150.0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50.0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
| 20.0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 300.0 °C | 415 J/(kg·K) | ||
| 热导率 | 20.0 °C | 305 W/(m·K) | |
| 50.0 °C | 310 W/(m·K) | ||
| 100.0 °C | 318 W/(m·K) | ||
| 200.0 °C | 326 W/(m·K) | ||
| 300.0 °C | 334 W/(m·K) |
电学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 50.0 °C | 4.10E+7 S/m | |
| 100.0 °C | 3.70E+7 S/m | |
| 200.0 °C | 3.40E+7 S/m | |
| 300.0 °C | 3.00E+7 S/m | |
| 电阻率 | 20.0 °C | 2.2E-8 Ω·m |
| 50.0 °C | 2.4E-8 Ω·m | |
| 100.0 °C | 2.7E-8 Ω·m | |
| 200.0 °C | 2.9E-8 Ω·m | |
| 300.0 °C | 3.3E-8 Ω·m |
化学成分
| 元素 | 含量范围 |
|---|---|
| 铜 | 99.9 % |
| 磷 | 0.02 - 0.04 % |
材料对比与选用建议
Cu-DHP R270 为退火态 (R270 表示最小抗拉强度 270 MPa),适用于需要良好成型性和焊接性的管件、换热器、仪表元件。如需更高强度,可选用 R330 或经冷加工硬化的状态。与无氧铜 (Cu-OF) 相比,Cu-DHP 电导率略低但价格更具优势,且完全抗氢脆,是焊接管件的首选材料。
金属
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