EN 12166 Cu-DHP H105 磷脱氧铜——管材、焊接件的首选纯铜材料

材料概述 Cu-DHP (材料编号 CW024A) 是一种含磷脱氧铜，对应 DIN 标志 SF-Cu (材料编号 2.0090，符合 DIN 1787)。该材料铜含量 ≥ 99.9%，残留磷含量较高，属于磷脱氧铜。通过冷加工可显著提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu (Cu-DHP) 具有抗氢脆性，在纯铜材料中热导率和电导率最低。 加工性能 热成型：极好 冷成型：极好 切削加工：不利 硬钎焊：极好 软钎焊：极好 气体保护焊：极好 镀层/抛光：极好 典型应用 SF-Cu 凭借优异的钎焊和焊接性能，是管材生产最重要的铜牌号。进一步应用于仪表工程和建筑行业。根据 DIN EN 14436:20

Cu-DHP（材料编号 CW024A）属于磷脱氧纯铜牌号。对应 DIN 标准中的 SF-Cu（材料编号 2.0090，依据 DIN 1787），该材料为脱氧铜，铜含量 ≥ 99.9%，残余磷含量较高。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu（Cu-DHP）具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的牌号。 加工性能： 热成形：极好；冷成形：极好；切削加工：不利；硬钎焊：极好；软钎焊：极好；气体保护焊：极好；抛光：极好。 典型应用： 凭借优异的钎焊和焊接性能，SF-Cu 是管材用途最重要的铜牌号。此外还用于仪表工程和建筑行业。电镀锡带的涂层（亮锡、亚光锡、回流锡、锡铅）及其应用优势（

Cu-DHP（材料编号 CW024A）属于磷脱氧纯铜牌号。对应 DIN 标准中的 SF-Cu（材料编号 2.0090，依据 DIN 1787），该材料为脱氧铜，铜含量 ≥ 99.9%，残余磷含量较高。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu（Cu-DHP）具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的牌号。 加工性能： 热成形：极好；冷成形：极好；切削加工：不利；硬钎焊：极好；软钎焊：极好；气体保护焊：极好；抛光：极好。 典型应用： 凭借优异的钎焊和焊接性能，SF-Cu 是管材用途最重要的铜牌号。此外还用于仪表工程和建筑行业。电镀锡带的涂层（亮锡、亚光锡、回流锡、锡铅）及其应用优势详

材料概述 Cu-DHP（材料编号CW024A）是一种含磷脱氧铜牌号。对应DIN标牌SF-Cu（材料编号2.0090，依据DIN 1787）：该材料为脱氧铜，铜含量≥99.9%，残铜含量高。抗拉强度和布氏硬度可通过冷成型提高。SF-Cu（Cu-DHP）耐氢，在纯铜材料中具有最低的热导率和电导率。 加工性能： 热成型：很好；冷成型：很好；切削加工：不利；硬焊：很好；软焊：很好；气体保护焊：很好；抛光：很好。 应用领域： SF-Cu因其优异的焊接和钎焊性能，是管材最重要的铜牌号。亦用于装置工程和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）按应用（改善焊接性、提高耐腐蚀性、降低电接触电