EN 12163 Cu-DHP R250 —— 高纯度抗氢脆磷脱氧铜

材料概述 Cu-DHP（材料编号CW024A）是一种含磷脱氧铜牌号。对应DIN标牌SF-Cu（材料编号2.0090，依据DIN 1787）：该材料为脱氧铜，铜含量≥99.9%，残铜含量高。抗拉强度和布氏硬度可通过冷成型提高。SF-Cu（Cu-DHP）耐氢，在纯铜材料中具有最低的热导率和电导率。 加工性能： 热成型：很好；冷成型：很好；切削加工：不利；硬焊：很好；软焊：很好；气体保护焊：很好；抛光：很好。 应用领域： SF-Cu因其优异的焊接和钎焊性能，是管材最重要的铜牌号。亦用于装置工程和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）按应用（改善焊接性、提高耐腐蚀性、降低电接触电

材料概述 Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种低残留铜含量的脱氧铜。根据 DIN 1787:1973-01 标准，其对应牌号为 SW-Cu（材料编号 2.0076）。该材料通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度，具有抗氢脆性，且在纯铜材料中热导率和电导率最低。 加工性能 热成型：极好 冷成型：极好 切削加工：不利 硬钎焊：极好 软钎焊：极好 气体保护焊：良好 抛光处理：极好 主要应用 主要用于装置工程和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅合金）按应用目的分类（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观），详见 DIN EN 144

材料概述 Cu-DHP（材料号 CW024A）是一种磷脱氧铜，对应 DIN 1787 标准中的 SF-Cu（材料号 2.0090）。材料铜含量 ≥ 99.9%，含微量磷（0.02-0.04%）作为脱氧剂。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu (Cu-DHP) 具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电系数最低的牌号，但仍远高于其他工程金属。 加工性能评价 热成型：极好 冷成型：极好 切削加工：较差 硬钎焊：极好 软钎焊：极好 气体保护焊：极好 抛光/镜面加工：极好 典型应用 SF-Cu 是管材制造最重要的铜牌号，因其优异的钎焊和焊接性能广泛用于：制冷空调管路、热交换器管、仪表管路、

概述 Cu-DHP (材料编号 CW024A) 是一种磷脱氧铜牌号。对应 DIN 标记 SF-Cu (材料编号 2.0090，依据 DIN 1787)：该材料为脱氧铜，铜含量 ≥ 99.9%，残留磷含量较高。通过冷成型可提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu (Cu-DHP) 耐氢脆，在纯铜材料中具有最低的热导率和电导率。 加工性能： 热成型：极好；冷成型：极好；切削加工：不利；硬钎焊：极好；软钎焊：极好；气体保护焊：极好；抛光：极好。 应用领域： SF-Cu 因其优异的钎焊和焊接性能，是管材最重要的铜牌号。在仪表工程和建筑行业也有广泛应用。电解镀锡带的涂层 (Sn 亮光、Sn 亚光、Sn 熔融、