EN 12166 Cu-DHP R330 优质脱氧铜 — 高强度高性能应用
材料概述
Cu-DHP (材料编号 CW024A) 是一种含磷脱氧铜,对应 DIN 标志 SF-Cu (材料编号 2.0090,符合 DIN 1787)。该材料铜含量 ≥ 99.9%,残留磷含量较高,属于磷脱氧铜。通过冷加工可显著提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu (Cu-DHP) 具有抗氢脆性,在纯铜材料中热导率和电导率最低。
加工性能
- 热成型:极好
- 冷成型:极好
- 切削加工:不利
- 硬钎焊:极好
- 软钎焊:极好
- 气体保护焊:极好
- 镀层/抛光:极好
典型应用
SF-Cu 凭借优异的钎焊和焊接性能,是管材生产最重要的铜牌号。进一步应用于仪表工程和建筑行业。根据 DIN EN 14436:2004-11 (表 5),电解镀锡带材的涂层 (亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅) 按应用目的分类:改善焊接性、提高耐腐蚀性、降低电接触电阻、改善外观。
主要特性
一般物理性能
| 性能项目 |
温度 |
数值 |
| 密度 |
20.0 °C |
8.94 g/cm³ |
力学性能
| 性能项目 |
温度 |
数值 |
备注 |
| 弹性模量 |
23.0 °C |
95 - 98 GPa |
锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 伸长率 A10 |
20.0 °C |
7 % |
|
| 伸长率 A100 |
20.0 °C |
4 % |
|
| 泊松比 |
23.0 °C |
0.34 |
锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 剪切模量 |
23.0 °C |
48 GPa |
锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 抗拉强度 |
20.0 °C |
330 MPa |
|
| 屈服强度 Rp0.2 |
20.0 °C |
290 MPa |
|
热学性能
| 性能项目 |
温度 |
数值 |
备注 |
| 线膨胀系数 |
100.0 °C |
1.68E-5 1/K |
|
| 200.0 °C |
1.73E-5 1/K |
|
| 300.0 °C |
1.77E-5 1/K |
|
| 熔点 |
|
965 - 1100 °C |
锻造纯铜/低合金铜典型值 |
| 比热容 |
-150.0 °C |
282 J/(kg·K) |
|
| -50.0 °C |
361 J/(kg·K) |
|
| 20.0 °C |
386 J/(kg·K) |
|
| 100.0 °C |
393 J/(kg·K) |
|
| 200.0 °C |
403 J/(kg·K) |
|
| 300.0 °C |
415 J/(kg·K) |
|
| 热导率 |
20.0 °C |
305 W/(m·K) |
|
| 50.0 °C |
310 W/(m·K) |
|
| 100.0 °C |
318 W/(m·K) |
|
| 200.0 °C |
326 W/(m·K) |
|
| 300.0 °C |
334 W/(m·K) |
|
电学性能
| 性能项目 |
温度 |
数值 |
| 电导率 |
20.0 °C |
4.30E+7 S/m |
| 50.0 °C |
4.10E+7 S/m |
| 100.0 °C |
3.70E+7 S/m |
| 200.0 °C |
3.40E+7 S/m |
| 300.0 °C |
3.00E+7 S/m |
| 电阻率 |
20.0 °C |
2.2E-8 Ω·m |
| 50.0 °C |
2.4E-8 Ω·m |
| 100.0 °C |
2.7E-8 Ω·m |
| 200.0 °C |
2.9E-8 Ω·m |
| 300.0 °C |
3.3E-8 Ω·m |
化学成分
| 元素 |
含量范围 |
| 铜 |
99.9 % |
| 磷 |
0.02 - 0.04 % |
R270 与 R330 对比与选用指南
| 性能指标 |
Cu-DHP R270 |
Cu-DHP R330 |
| 抗拉强度 (MPa) |
270 |
330 |
| 屈服强度 Rp0.2 (MPa) |
250 |
290 |
| 伸长率 A10 (%) |
12 |
7 |
| 伸长率 A100 (%) |
10 |
4 |
| 典型状态 |
退火/软态 |
半硬/冷加工硬化 |
| 成型性 |
极好 |
良好 |
| 推荐应用 |
复杂成型管件、换热器 |
高压管路、结构件、连接件 |
材料选用建议
- 选择 R270:需要极佳冷成型性、深冲、弯曲、扩口等复杂成型工艺的管件、换热器组件
- 选择 R330:需要更高强度、硬度,承受较高内压或机械载荷的管路系统、接头、阀体等
- 两者均具备优异的焊接/钎焊性能和抗氢脆性,化学成分、物理性能、电热性能基本一致
- 如需导电导热性能更高,可考虑无氧铜 (Cu-OF) 或电解钢铜 (Cu-ETP),但需注意氢脆风险