Niclafor® 1000 TD4 CuNi9Sn6 铜镍锡带/板材 — 高导电中高强度态

材料概述

Niclafor® 1000 TD4 为同一合金系 (CuNi9Sn6) 的不同回火状态，面向带/板材供货。相比 TH4，TD4 牺牲部分强度 (σb 780–880 MPa, σ0.2 700 MPa) 换取更高塑性 (δ 1.5%) 与更佳成形性，保持相同的高导电率 (14% IACS)、非磁性 (μr 1.01) 及环保合规性。适合需冲压、弯曲、拉深等冷成形工序的连接器触点、屏蔽罩、继电器弹片、精密电子元件。

主要性能数据 (23℃)

一般性能

性能	温度	数值	备注
密度	23.0 °C	8.9 g/cm³	—

力学性能 (TD4 中高强成形态)

性能	温度	数值	备注
弹性模量	23.0 °C	120 GPa	—
断后伸长率	23.0 °C	1.5 %	—
布氏硬度	23.0 °C	223 – 290 HBW	—
洛氏 C 硬度	23.0 °C	20 – 31 HRC	—
维氏硬度	23.0 °C	230 – 300 HV	—
抗拉强度	23.0 °C	780 – 880 MPa	—
屈服强度	23.0 °C	700 MPa	—

热学性能

性能	温度	数值	备注
线膨胀系数	23.0 °C	1.62 × 10⁻⁵ 1/K	20–200°C 范围
热导率	23.0 °C	52 W/(m·K)	—

电学性能

性能	温度	数值	备注
电导率	23.0 °C	8.00 × 10⁶ S/m	—
相对电导率 (IACS)	—	14 % IACS	—

磁学性能

性能	温度	数值	备注
相对磁导率	23.0 °C	1.01	非磁性

应用领域与选材定位

核心定位： "可成形的高强高导铜合金" — 兼顾 780+ MPa 强度与 1.5% 伸长率，可满足 R/t ≤ 0.5–1.0 的弯曲/冲压成形。
典型制件： 微型连接器触点 (0.1–0.3mm 厚)、SIM 卡弹片、板对板连接器叉臂、继电器动簧、EMI 屏蔽罩冲压件、手机天线片、汽车传感器端子。
对比 TH4： TD4 硬度低 30–50 HV，模具磨损小，成形裂纹风险低，适合复杂三维冲压件；TH4 适合切削加工或简单弯曲的重载结构件 (衬套、轴承、眼镜铰链)。
表面处理： 适配镀锡、镀金、镀镍、化学镀镍等功能镀层，焊锡性优异。
供货形式： 卷带 (宽 10–400mm, 厚 0.08–3.0mm) 或剪切板，表面可带保护膜。

Niclafor® 1000 系列状态选型速查

状态代码	抗拉强度 (MPa)	屈服强度 (MPa)	伸长率 (%)	推荐用途
TH4 (高强)	1000–1100	900	3	切削件、衬套、轴承、眼镜铰链、重载结构件
TD4 (中高强成形)	780–880	700	1.5	冲压连接器、弹片、屏蔽罩、薄壁精密件
TD3 (高延展)	650–750	550	4–6	深拉深、复杂成形、极薄壁件
O (退火软态)	400–500	200	15–25	极限成形后时效强化

注：具体性能随厚度/宽度/轧制工艺波动，订货前请索取钢厂 MTC (材质证明书) 确认。

Niclafor® 1000 TH4 高强度 CuNi9Sn6 铜镍锡合金 — 重载应用的无铍环保之选 DIN 1725-2 3.2211 O 态 G-AlSi11 共晶铸造铝合金 — 高精度薄壁压铸首选

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