BrushForm® 158 TD08 (C72900) 带材 - 优质热处理自旋分解铜镍锡合金
产品概述
Materion BrushForm® 158 TD08 (C72900) 带材是一种高性能、可热处理的自旋分解铜镍锡合金,旨在提供最佳的成形性与强度特性。该材料提供预热处理(轧制硬化)和可热处理(时效硬化)两种形式,适用于需要高强度和良好导电性的精密弹簧应用。
主要性能参数
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0 °C | 9 g/cm³ |
尺寸范围
| 性能 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 厚度 | 0.04 - 0.5 mm | 规格 |
机械性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 23.0 °C | 144 GPa | |
| 延伸率 | 23.0 °C | 1 % | 厚度大于 0.10 mm 时 |
| 维氏硬度 | 23.0 °C | 265 - 325 HV | |
| 泊松比 | 23.0 °C | 0.3 | |
| 抗拉强度 | 23.0 °C | 840 - 1000 MPa | |
| 屈服强度 Rp0.2 | 23.0 °C | 790 - 930 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0 °C | 1.64E-5 1/K |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 23.0 °C | 4.00E+6 S/m |
| 导电率 (IACS) | 23.0 °C | 7 % IACS |
磁学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 相对磁导率 | 23.0 °C | 1.01 |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铜 | 余量 |
| 镍 | 14.5 - 15.5 % |
| 锡 | 7.5 - 8.5 % |
工艺性能与应用
| 项目 | 描述 |
|---|---|
| 应用领域 | 音圈电机弹簧 (VCM)、光学防抖系统 (OIS) 及电磁屏蔽垫片 |
金属
- BrushForm® 96 TD08 带材——高性能时效硬化铜镍锡合金,专为电子连接器设计
- BrushForm® 96 TX00 带材:高性能热处理型铜镍锡导电弹簧合金
- BrushForm® 96 TS01 带材:高性能热处理型铜镍锡合金
- BrushForm® 96 TS02 带材:高强度热处理型铜镍锡导电合金
- BrushForm® 96 TS04 带材 (C72700):超高强度铜镍锡导电弹簧合金
- BrushForm® 158 带材 - 用于精密弹簧应用的高性能铜镍锡合金
- BrushForm® 158 带材 - 用于精密弹簧的高性能热处理铜镍锡合金
- BrushForm® 158 TM18 带材 - 用于光学稳定系统的高性能铜镍锡合金
- BrushForm® 158 TM19 (C72900) 带材 - 用于VCM弹簧的优质自旋分解铜镍锡合金
- BrushForm® 158 TX00 带材 - 高性能自旋分解铜镍锡合金
- BrushForm® 158 Strip TS01 (C72900) — 高性能热处理尖晶分解铜镍锡合金
- BrushForm® 158 Strip TS02 (C72900) — 高性能热处理铜镍锡合金