Kovar® 带材/卷材 — 优质可控膨胀合金,专为气密封接
Kovar 合金概述
Kovar 是一种可控膨胀合金,由 29% 镍、17% 钴、余量铁组成。其热膨胀特性与硼硅酸盐玻璃(如 Pyrex)和氧化铝陶瓷相匹配,使其成为气密封接应用中最常用的可控膨胀合金之一。Kovar 生产工艺保证了良好的加工性和深冲性能,且产品无气孔。
主要特性
| 类别 | 性能 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 一般 | 密度 | 8.36 g/cm³ | 23°C |
| 尺寸 | 厚度 | 0.18 – 2 mm | |
| 宽度 | 304.8 mm | ||
| 可供厚度 | 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.8, 0.9, 1.0, 1.3, 1.5, 2.0 mm | ||
| 力学性能 (23°C) | 弹性模量 | 207 GPa | |
| 延伸率 | 30% | 标距 2 in. | |
| 洛氏硬度 (HRB) | 80 | ||
| 抗拉强度 | 518 MPa | ||
| 屈服强度 | 276 MPa | ||
| 热学性能 - 热膨胀系数 (1/K) | 100°C | 5.8×10⁻⁶ | 30°C 至该温度 |
| 150°C | 5.6×10⁻⁶ | 30°C 至该温度 | |
| 200°C | 5.4×10⁻⁶ | 30°C 至该温度 | |
| 250°C | 5.3×10⁻⁶ | 30°C 至该温度 | |
| 300°C | 5.1×10⁻⁶ | 30°C 至该温度 | |
| 350°C | 4.9×10⁻⁶ | 30°C 至该温度 | |
| 400°C | 4.6–5.2×10⁻⁶ | 30°C 至该温度 | |
| 450°C | 5.1–5.5×10⁻⁶ | 30°C 至该温度 | |
| 500°C | 6.1×10⁻⁶ | 30°C 至该温度 | |
| 550°C | 6.8×10⁻⁶ | 30°C 至该温度 | |
| 600°C | 7.5×10⁻⁶ | 30°C 至该温度 | |
| 700°C | 8.7×10⁻⁶ | 30°C 至该温度 | |
| 800°C | 1.03×10⁻⁵ | 30°C 至该温度 | |
| 900°C | 1.08×10⁻⁵ | 30°C 至该温度 | |
| 1050°C | 1.17×10⁻⁵ | 30°C 至该温度 | |
| 热学性能 - 其他 | 熔点 | 1449 °C | |
| 比热容 | 460 J/(kg·K) | 23°C | |
| 热导率 | 17 W/(m·K) | 23°C | |
| 电学性能 | 电阻率 | 4×10⁻⁷ Ω·m | 23°C |
| 磁学性能 | 居里温度 | 435 °C |
化学成分 (质量分数 %)
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 碳 (C) | 0.02 |
| 铬 (Cr) | 0.20 |
| 钴 (Co) | 17 |
| 铁 (Fe) | 余量 |
| 镍 (Ni) | 29 |
| 硅 (Si) | 0.20 |
应用领域
- 硬质硼硅酸盐玻璃-金属气密封接
- 陶瓷-金属密封
- 电子管、微波管、晶体管、二极管、集成电路、混合封装
金属
- Kovar® (Alloy K):高完整性封接用精密控制膨胀合金
- Kovar合金 (UNS K94610):类玻璃热膨胀、多功能高性能
- QMet™ 200 高性能铜合金带材 – 优异导电导热与可靠性
- QMet™ 300 高性能铜合金带材 – 极致导电导热与可靠性
- BrushForm® 96 TD08 带材——高性能时效硬化铜镍锡合金,专为电子连接器设计
- Alloy 390E EHT Strip – 高性能铜铍合金,保障信号与电力互联可靠性
- Alloy 46 (Ni-Fe) 退火带/卷材:高强度可控膨胀合金
- 高强度 Alloy 25 带材 —— 兼具优异导电性与成形性
- 高强度 Alloy 25 带材 TH01 (C17200) —— 优异导电性与延展性的平衡
- Alloy 25 带材 TH02 (C17200) —— 高强度、高导电优质铜合金带材
- Alloy 25 带材 TH04 (C17200) —— 高强度、优异导电性铜铍合金带材
- BrushForm® 96 TX00 带材:高性能热处理型铜镍锡导电弹簧合金