Formnext 2021必看:5大前沿增材制造创新技术
Formnext正式开幕,汇聚增材制造领军声音。未来数天,行业巨头与新锐企业将展示最新技术,RP Platform也带来完整产品线。
以下精选五大值得关注的亮点系统:
- ACEO多材料硅胶3D打印机

瓦克化学旗下ACEO®长期引领工业硅胶打印。其新系统将首次实现多种硅胶材料同步打印,实现此前无法达成的复杂内部几何结构,有望加速小批量零件、生物医学模型和功能原型的生产。
- SondaSys SLS 3D打印机 — 波兰首台工业级SLS设备
SondaSys将在Formnext首发其选择性激光烧结(SLS)设备,标志着公司进军工业SLS市场。凭借先进光学系统和双打印腔,该机在降低材料浪费和生产成本的同时实现高精度成型。直观界面支持实时监控构建过程。
- INTAMSYS FUNMAT HT PRO — 迄今最大桌面级3D打印机
INTAMSYS展示FUNMAT HT PRO,在早期FUNMAT HT桌面机基础上扩展。开放材料设计支持PEEK、PC、ULTEM等高温聚合物。450℃金属喷嘴消除堵塞风险,加热构建腔抑制翘曲开裂。超大构建体积支持显著更大尺寸零件制造。
- Renishaw RenAM 500Q — 四激光金属增材制造
Renishaw新款RenAM 500Q在不牺牲零件质量前提下,较单激光系统实现四倍生产率提升。该技术旨在降低单件成本、拓宽金属AM跨行业吸引力,延续RenAM800成功经验。
- Markforged X3、X5、X7 — 碳纤维与金属打印进阶
完成3000万美元融资并推出Metal X桌面金属打印机后,Markforged扩充工业产品线。X3和X5提供差异化材料能力——X3用Onyx,X5用连续玻纤增强Onyx——而X7(原Mark X)持续推动碳纤维制造边界。新机型旨在让先进AM惠及更广泛客户群。
别错过RP Platform展位——3号馆G27,现场了解更多创新详情。
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