Formnext 2017：增材制造创新的里程碑盛会
上周，法兰克福Formnext展会规模更大、活力更足。四天内，逾20,000名观众探索增材制造最新进展，470家参展商——涵盖航空航天、医疗、汽车等领域——提供全方位解决方案。以下回顾RP Platform的参展体验及塑造本届展会的亮点技术。
初印象
本届展会广度令人印象深刻。设备制造商、软件公司、后处理专家汇聚一楼，配合系列主题演讲，深度解析增材制造的当前趋势与未来愿景。
Formnext：RP Platform的收获之旅
RP Platform连续第二年展示平台最新功能。展会为演示软件如何简化工作流（从自动报价到集成邮件及生产管理工具）提供理想舞台。
业务发展主管Felix Doerr强调展会影响：
“Formnext在规模和行业专业度上无可匹敌。我们与客户、潜在客户、合作伙伴及设备厂商深度交流，甚至现场启动项目。期待明年展示更多成果。”
关键亮点
虽展品涵盖海量技术，以下亮点尤为值得关注：
后处理自动化
后处理自动化成讨论焦点，多家公司展示减少人工的系统：
- Klaeger — 德国企业，提供VBS600和Bitron300锯切系统。
- 增材制造技术公司 — 谢菲尔德企业，展示专利PostPro3D聚合物零件精加工方案。
新兴金属3D打印技术
金属打印快速演进全面展示：
- Renishaw RenAM 500Q — 四激光系统，推动零件质量边界。
- Markforged Metal X — 为金属零件带来前所未有的构建速度。
- Desktop Metal Production System — 包含打印机、脱脂炉和烧结炉的完整工作流，预计速度是典型DMLS方案的100倍。
- Additive Industries MetalFAB1 — 模块化系统，构建体积420×420×400 mm，集成热处理和自动取件。
SLS、FDM与SLA创新
显著进展包括：
- SondaSys — 首发搭载可互换腔体和实时监控界面的SLS打印机。
- Dynamical Tools DT600 — 新型FDM设备，计划于2018年4月推出SLS机型。
其他亮点：HP Jet Fusion 3D 4210、ACEO多材料硅胶技术、Texel门户式3D扫描仪。
总结
Formnext 2017再次确立其作为增材制造首屈一指盛会的地位。展会呈现前沿应用、促进关键行业连接、为未来创新奠定基调。对RP Platform而言，参与此极具影响力的聚会既是荣誉也是持续增长的催化剂。我们热切期待下届Formnext及其将揭示的突破性进展。
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