OSP 与 ENIG：各自工作原理的指南

PCB 表面光洁度是裸板 PCB 和组件之间的涂层。它有两个主要目的——保护铜电路和确保可焊性。由于有多种类型的表面处理，您可能会发现很难找到全面的 OSP 与 ENIG 指南。此外，复杂的法规使这一过程更加困难。其中包括 WEEE（电气和电子设备废物）和 RoHS（限制使用有害物质）。

OSP

图片说明：OSP

OSP（有机可焊性防腐剂）表面处理是一种有机类型。因此，不存在毒素，使它们对环境友好，同时保持其保护性质。

此外，这种表面处理具有平坦的表面，您可以在其中连接更多的 PCB 组件。而且价格实惠，就像 HASL 工艺一样。

OSP 是那些想要出色平整度和简单制造工艺的人的完美选择。

图片说明：HASL

要应用这种 PCB 表面光洁度，您需要一个垂直浸渍槽或传送带化学方法。该过程涉及多个步骤，中间有冲洗。

清洁：此步骤涉及清洁 PCB 的铜表面以去除指纹、油污和其他污染物。
形貌增强：这有两个目的 - 增加 OSP 和电路板之间的结合并减少氧化。此外，为了获得有效的薄膜厚度，您应该以一致的速度进行微拉伸。
酸冲洗：您应该在硫酸溶液中冲洗 PCB。
OSP 应用：在这里，您应该将 OSP 解决方案应用到 PCB。
去离子冲洗：您应该在此阶段向 OSP 溶液中注入离子。通过这样做，您可以在焊接时轻松消除。此外，如果您在防腐剂积聚之前进行冲洗以防止腐蚀，因为溶液中存在更多离子，这会有所帮助。
干燥：最后，应在完成涂饰后干燥 PCB。

简而言之，请注意，此过程简单且负担得起。但是，它很容易受到影响，并且很容易造成可能破坏可焊性的划痕。

图片说明：ENIG

虽然 ENIG 表面精加工比 OSP 精加工更昂贵，但它生产的产品质量更高。它显示出更高的可焊性，并能承受许多热循环。因此，它是一种很好的引线键合方法。

这种方法会产生两层涂层——金和镍。首先，镍保护基础铜层免受外部危害，并确保电气物品的安全连接。另一方面，黄金防止镍腐蚀。

因此，ENIG 在您需要对 PCB 组件具有高容差的情况下非常有效。它提供了像 OSP 一样出色的平整度。应用ENIG涂层，必须在钯催化下沉积镍表面。

ENIG 和 OSP 的相似之处在于都包括带有冲洗阶段的微蚀刻。以下是接下来的步骤——清洗、微蚀刻、第一次浸渍、活化剂应用、第二次浸渍、化学镀镍，最后是浸金。

OSP vs ENIG 就是这样。但是，如果您有任何问题，请随时与我们联系。

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