PCB 回收入门：第一部分 — 安全回收金、铜等贵金属
2016年4月6日
回收组织视印制电路板为极重要产品。原因是板卡设计包含多种贵重材料。例如包括焊料、金、镍、锡、钯，及不同类型铜（氧化物、氢氧化物、硫酸盐溶液）。此外，许多 PCB 液体如强油墨和酸在环境法规下属危险品。因此妥善回收印制电路板至关重要。
正如制造工艺详细，PCB 回收工艺包含不同阶段。无法在一篇文章解释所有过程，我们提供系列文章，阐述 PCB 回收不同阶段。
为管理目的拆解 PCB
印制电路板包含各种昂贵元件和有害物质。这些需从 PCB 分离以确保元件可回收再利用。以下要点详述拆解 PCB 步骤。
- 移除外部元件：回收过程第一阶段涉及拆解 PCB 和分类元件。首批移除的是外部电缆、电容、电池、工程塑料。电池和电容应手动移除并单独处置。其他元件可用机械分离（分离元件和材料的工业操作）移除。
- 分离电子元件：利用半自动方法从 PCB 分离电子元件。多种焊接连接固定元件。剪切、加热、冲击振动力组合可打开连接。使用加热装置时温度需达 122°C。
- 物理回收 — PCB 尺寸减小：陶瓷、玻璃纤维、树脂、金属等材料可作新 PCB 树脂基复合材料填料。从旧 PCB 移除这些，需减小板卡尺寸以便收集材料碎片。首先用粉碎机将 PCB 切成 1-2 厘米碎片。加快回收过程。接着用切割磨机将大碎片破碎成颗粒大小（约 5-10mm）。用筛子和底板收集材料。
- 分离金属和非金属颗粒：用磁性或滚筒分离器、涡流或静电分离铁磁性金属与有色材料。
通过这些步骤，PCB 回收过程第一阶段完成。下篇文章将详述 PCB 内化学品回收不同工艺。
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