关于阻焊材料你需要知道的一切
阻焊层材料是一层精细的聚合物。在应用方面,工程师经常会将这种材料用于电路板PCB中的铜迹线。它是电路构建项目中必不可少的材料,可保护 PCB 免受氧化。然而,当涉及到电路板的构造时,这并不是阻焊层的唯一用例和好处。
阻止发展中的桥梁
印刷电路板或 PCB 通常具有彼此非常靠近的铜组件。阻焊有助于工程师避免由于焊盘间隔紧密而出现焊桥。
焊桥是指PCB板上两个铜元件之间的电气连接。因此,正确应用阻焊层有助于避免这个问题。它们在 PCB 上的用例越来越广泛,并已在电路板的大规模生产中进行了微调。
因此,您不仅会发现阻焊材料作为手工组装用例,而且还是 PCB 大规模生产公司不可或缺的一部分。参与大规模生产的公司经常使用波峰焊或回流焊技术来焊接他们的电路。
申请流程
焊料的应用过程包括首先将焊料材料涂在板上,然后在铜元件材料上开孔。制作电路板的工程师通常会使用光刻技术制作这些开口。
传统上,阻焊材料具有绿色的物理外观,但您也可以找到许多其他颜色。您还可以在家中使用阻焊技术构建您自己的阻焊层。
因此,阻焊材料的数量、质量或类型最终取决于特定的 PCB。每个 PCB 都是不同的,不仅在尺寸方面,而且在应用方面。某些电子仪器的 PCB 可能具有比其他一些更多的组件。
因此,特定 PCB 的物理尺寸、开口数量以及组件的体积和尺寸是每个焊接过程之前的考虑因素。
/P>
类型
通常,您可以找到四种类型的阻焊材料,每一种都有其独特的物理特性和不同的应用。
顶底面罩
这种阻焊层的使用在电子工程师中很常见。他们使用这种类型的焊料来识别焊料层中的开口。这种阻焊层的分层通常采用薄膜或环氧树脂技术。
环氧树脂液体焊接面罩
这是较便宜的阻焊选项之一,因为它是一种聚合物,您可以轻松地在 PCB 上进行丝网印刷。丝网印刷是一种印刷方法,在这种印刷方法中,您必须使用编织网来保持墨水图案。
液体阻焊/照片成像阻焊
这种焊接材料通常是四种材料中更优越的。就性质而言,它是两种不同液体成分的混合物。因此,它比其他阻焊液具有更长的保质期。此外,它的应用也很通用,这意味着您可以使用多种技术来应用这种阻焊材料类型。
干膜照相成像焊料
这种阻焊材料非常适用于高密度线路板。由于薄膜是干燥的,它不太可能从孔中逸出。此外,在使用干膜时,应使用真空层压技术。
结论
阻焊材料是 PCB 行业的重点。如果没有它们的应用,所有电路板都容易因短路而损坏。此外,它们在特定电路板的功能中也起着至关重要的作用,它们可以让有抱负的电路板创造者练习他们的 PCB 制作技能。
工业技术