PCB 分层设计的奥秘：层数如何决定性能、耐用度与小型化
PCB 无处不在。核心功能：1. 电气互联电子元件；2. 机械支撑（元件永久焊接于板）。PCB 像千层面一样分层构建，各层材料不同，提供结构、耐用、导电、布线整理功能。
典型 PCB 包含：机械层、阻焊层、丝印层、锡膏层，以及按复杂度定的 1 层或多层铜箔层。
- 外层/机械层：定义板卡轮廓、物理尺寸；附加机械层含工装孔、装配信息；
- 铜箔层：承载走线、地平面、电源平面；
- 阻焊层：外层覆盖防氧化、防焊桥短路，通常绿色，亦可定制颜色；
- 丝印层：标印元件参考标识等，白色非导电油墨，亦可他色；
- 锡膏层：定义 SMD 焊盘位置/尺寸/形状，用于制作钢网开孔。
多层板的五大必要性
- 小型化：增层减面积，顺应电子产品微型化趋势；
- 降低布线复杂度：跨层打通走线，简化单层布线拥挤；
- 电源/地隔离：4 层以上板独立电源地层，防短路、提升信号完整性；
- 简化结构、减重：减少多块分立板及连接器；
- 提高组装密度：同等面积承载更多器件。
单/双/多层板典型应用对比
- 单层板：元件单面、走线单面。低成本、大批量，用于计算器、收音机、打印机等简单电子；
- 双层板：两面布线/贴装，过孔互联。适用中等复杂度：暖通空调、电源、LED 照明、汽车仪表照明；
- 多层板：进军复杂数据存储、GPS、医疗设备、卫星航天领域。
制造工艺