全新三星 H-Cube 2.5D 技术为 HPC 应用集成了 6 个 HBM

三星电子宣布推出其混合基板立方体 (H-Cube) 技术，这是一种 2.5D 封装解决方案，专门用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算、人工智能、数据中心和网络产品的半导体。

H-Cube 由三星电机 (SEMCO) 和 Amkor Technology 联合开发，适用于需要集成大量硅芯片的高性能半导体。三星表示，它扩展和丰富了代工生态系统，提供各种封装解决方案来应对客户面临的挑战。

Amkor Technology 全球研发中心高级副总裁 JinYoung Kim 表示：“在当今越来越需要系统集成且基板供应受限的环境中，三星代工厂和 Amkor Technology 已成功联合开发 H-Cube 以克服这些挑战。 “这一发展降低了进入 HPC/AI 市场的门槛，并展示了代工厂与外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司之间成功的合作与伙伴关系。”

H-Cube 结构和特点

2.5D 封装使逻辑芯片或高带宽存储器 (HBM) 能够以小尺寸放置在硅中介层的顶部。三星的 H-Cube 技术采用混合基板，结合能够进行精细凸块连接的细间距基板和高密度互连 (HDI) 基板，以实现大尺寸的 2.5D 封装。

随着最近 HPC、AI 和网络应用细分市场所需规格的增加，随着安装在一个封装中的芯片数量和尺寸的增加或需要高带宽通信，大面积封装变得越来越重要。对于包括中介层在内的硅芯片的附着和连接，细间距基板是必不可少的，但随着尺寸的增加，价格会大幅上涨。

当集成六个或更多 HBM 时，大面积基板的制造难度迅速增加，导致效率下降。三星通过采用混合基板结构解决了这个问题，其中易于大面积实施的HDI基板重叠在高端细间距基板下。

通过将连接芯片和基板的焊球间距比传统焊球间距减少 35%，可以将细间距基板的尺寸最小化，同时在细间距基板下方添加 HDI 基板（模块 PCB）间距基板以确保与系统板的连接。

此外，为了提高H-Cube方案的可靠性，三星应用了其专有的信号/电源完整性分析技术，在堆叠多个逻辑芯片和HBM时，可以稳定供电，同时最大限度地减少信号损失或失真。

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