三星发布 H-Cube 2.5D 封装技术,支持 6 颗 HBM 集成用于 HPC 与 AI
三星电子推出 H-Cube 混合基板技术——一种面向高性能计算、AI、数据中心和网络应用的 2.5D 封装平台,这些应用需求大面积集成和卓越性能。
该技术由三星电机 (SEMCO) 和 Amkor Technology 共同开发,H-Cube 解决了大规模硅芯片集成的需求。三星表示,新封装扩展了代工生态系统,提供广泛解决方案以满足客户不断演变的需求。
“在系统集成需求日益增长且基板供应受限的当下,三星代工与 Amkor Technology 成功共同开发 H-Cube 以克服这些挑战,”Amkor Technology 全球研发高级副总裁 JinYoung Kim 表示。“这一发展降低了 HPC/AI 市场的准入门槛,展示了代工厂与外包半导体组装测试 (OSAT) 企业成功合作的典范。”
H-Cube 结构与特性
2.5D 封装将逻辑芯片或高带宽内存 (HBM) 放置在硅中介层之上,形成紧凑占地面积。三星 H-Cube 结合了支持细间距凸块连接的细间距中介层与高密度互连 (HDI) 基板,实现大规模 2.5D 封装。

随着 HPC、AI 和网络工作负载推向更高规格,当封装内芯片数量和尺寸增长或需要高带宽互连时,大面积封装变得必不可少。细间距基板对于连接硅芯片不可或缺,但其成本随面积增加而急剧上升。
集成六颗或更多 HBM 时,制造大面积基板变得愈发困难,降低良率和效率。三星采用混合基板架构解决此问题:在高端细间距中介层下层叠易于扩展的 HDI 基层。
与传统球间距相比,细间距基板将焊球间距减少 35%,缩小细间距基板占地面积,而底层 HDI 层确保与系统板的稳健连接。
为进一步增强可靠性,三星应用专有信号与电源完整性分析,确保堆叠多颗逻辑芯片和 HBM 时的稳定供电,最大限度减少信号损耗或失真。
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