SECO：基于第 8 代英特尔酷睿 U 和第 9 代酷睿 H 处理器的新解决方案

在英特尔推出的同时，SECO 正在提供一系列基于最新英特尔技术的新解决方案：第 8 代英特尔酷睿 U 处理器系列（代号“Whiskey Lake”）和第 9 代英特尔酷睿 H 处理器系列（代号“Coffee Lake”）刷新”）。

第 8 代英特尔酷睿 U 系列处理器功能丰富，可提供每瓦高性能。从 4 核到 2 核不等，增加了 I/O 容量和最新的 DDR4-2400 内存，这些处理器满足了对图形、音频和计算能力日益增长的要求，同时提供了整合数据和应用程序的空间。 Intel Distribution of OpenVINO toolkit 和 Intel System Studio 等软件优化工具可加速人脸识别、人数统计和物体检测等视觉应用的开发。

为了在标准外形中挖掘这一巨大潜力，山高开发了 COMe-C55-CT6，这是一款 COM Express 3.0 Compact Type 6 模块，采用第 8 代英特尔酷睿和赛扬 U 系列处理器。它以广泛的连接性（4x USB 3.1、8x USB 2.0 和最多 8x PCI-e x1 通道）而著称，它具有 Intel UHD Graphics 620 和两个支持 DDR4-2400（高达 32GB）的 DDR4 SO-DIMM 插槽. COMe-C55-CT6 具有适用于移动应用的低功耗多核英特尔架构，能够将高多功能性与强大的功率和出色的能效相结合，非常适合生物医学和医疗设备、边缘计算、数字标牌和信息娱乐， HMI、信息亭、运输和测量仪器。

第 9 代英特尔酷睿 H 系列处理器是英特尔物联网迄今为止最强大、最灵活的一代 45 瓦处理器，支持英特尔 OpenVINO 工具套件分发版和英特尔媒体 SDK。这些处理器从 4 核到 6 核不等，增加了 I/O 容量和最新的 DDR4-2666 内存，提供整合多个工作负载所需的性能，是设计智能设备和增值解决方案的灵活平台。

为了充分满足这些市场需求，SECO 在这些最先进的处理器基础上构建了 COM Express 解决方案和 mini-ITX 外形的单板计算机。

COMe-C08-BT6 是 COM Express 3.0 Basic Type 6 模块，配备 Intel 第 8 代酷睿/至强 CPU，现在还配备第 9 代酷睿/至强/奔腾/赛扬 CPU。就性能而言，它是一个出色的平台，具有多达六个内核以提供更强大的处理能力。此外，它采用 Intel Gen9 LP 图形核心架构，多达 48 个执行单元，并配备 4x USB 3.0、8x USB 2.0、8x PCI-e x1 Gen3，最后是 PEG x16 Gen3。在两个 SO-DIMM 插槽上支持的内存高达 64GB DDR4-2666（还有 ECC 技术与 Xeon 和 Core i3 结合 CM246 PCH）。它是生物医学和医疗设备、数字标牌和信息娱乐、游戏、电信、HMI、工业自动化和控制的理想选择。

对于那些正在寻找基于这些基于英特尔的创新处理器的单板计算机的人，SECO 还开发了 SBC-C66-mITX，这是一款采用 mini-ITX 外形的 SBC，采用英特尔第 8 代酷睿/至强和第 9 代酷睿/至强/奔腾/赛扬 CPU。它以其强大的图形能力脱颖而出，采用 Intel UHD Graphics 630/P630 架构，同时支持多达 3 个独立显示器和多个视频接口（2x DP++ 连接器、eDP 40 极连接器 - 接口与 LVDS、LVDS 切换单/双通道连接器 – 与 eDP 交换的接口）。由于以太网控制器 Intel I210、2x USB 3.1、4x USB 2.0、NVMe SSD 插槽、PCI-e x8 端口的 SDP 功能，连接范围非常广泛，最多可有 2 个千兆以太网接口，支持 AMT、IEEE1588 和 TSN （PCI-e x16 机械插槽）和带有 4x USB 3.1 和 2x PCI-ex4 的 VPU 高速连接器。内存方面，它可在 4 个 SO-DIMM 插槽（支持 ECC）上安装高达 128GB 的​​ DDR4 内存。主要应用是生物医学/医疗设备、游戏、工业自动化和控制、IIoT 和监控：一种高性能、灵活的边缘智能解决方案。