JEDEC 标准简化了嵌入式闪存升级
从服务器或消费电子产品热插拔存储介质的能力被认为是理所当然的。一项新标准旨在更轻松地更换通常焊接到连接设备和嵌入式应用程序中的闪存。
JEDEC 固态技术协会已发布其第一次迭代的交叉闪存 (XFM) 嵌入式和可移动存储设备 (XFMD) 标准。该规范概述了一种新的通用数据存储介质，以小巧、纤薄的外形提供 NVM Express (NVMe) 和 PCI Express (PCIe) 之间的接口。
随着从服务器更换 SSD 而不是更换整个机架变得司空见惯，XFMD 被设计为一种可更换的存储介质，用于通常焊接的设备，并在嵌入设备的整个生命周期内保持原状。
Bruno Trematore 帮助监督 JEDEC 的 JC-64 委员会关于嵌入式内存存储和可移动存储卡，他说 XFMD 是嵌入式内存和存储卡（如 SD 卡或紧凑型闪存）之间的“交叉”。示例包括游戏机、虚拟和增强现实设备、无人机和监控系统等视频记录设备，甚至是汽车应用，其组件通常可以使用十年。
Trematore 说，XFMD 尺寸为 14 毫米 x 18 毫米和 1.4 毫米高，比标准 SD 卡小，但仍然比 microSD 卡大。 “它太小了，您可以将其与 UFS 之类的焊接内存或通用闪存进行比较。” “它仍然足够厚，可以在里面堆叠内存。虽然 XFMD 不能热插拔，但它比许多嵌入式闪存（如汽车应用中经常使用的 UFS 和 eMMC）更容易更换。
XFDM 使用 PCIe 和 NVMe 进行连接——PCIe 接口提供基本的总线连接，而 NVMe 用作访问作为低延迟逻辑存储设备的非易失性介质的高级协议。 Trematore 说 NVMe 是最广泛使用的协议之一，“因此它允许与市场上的大多数系统连接。”
尽管PCIe和NVMe广泛应用于数据中心，但XFMD不太可能被添加到企业服务器中。
相反，该规范针对的是预计至少可以使用十年的物联网设备，但随着数据呈指数级增长且容量要求超出原始设计规范，需要进行存储扩展。 Trematore 表示，“我们看到了市场上的空白”，而 XFDM 可以填补这一空白。
其他用途包括作为视频录制的缓冲区或在行车记录仪和其他不断被覆盖的 ADAS 设备中，导致闪存在汽车之前耗尽——基本上是在写入数据比预期多的任何地方。 “你只是在更换一个零件，”他补充道。
低估闪存设备在汽车应用中可能需要的写入次数远非理论上的。 2021 年初，特斯拉因嵌入式多媒体卡中的 NAND 闪存磨损而发出召回通知。
Trematore 表示，尽管汽车应用非常适合 XFMD，但该标准并未涉及温度范围。该考虑落在实施该规范的设备制造商身上。虽然闪存不受低温影响，但要考虑过热。
XFMD 已经开发了一年。较短的时间框架表明有很大的行业兴趣，部分原因是标准的灵活性。尽管如此，在商业产品进入市场之前，还需要大量采用。
>> 本文最初发表在我们的姊妹网站 EE Times。
物联网技术