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Winbond SpiStack 双芯片 NOR+NAND Flash 助力 NXP Layerscape LS1012A 开发板

Winbond Electronics 宣布其 SpiStack 双芯片 NOR+NAND 代码存储产品现已集成到 NXP Semiconductors 的 FRWY-LS1012A 开发板中,该板采用 Layerscape LS1012A 通信处理器。NXP 为板载启动代码和 Linux 操作系统选择了 W25M161AW SpiStack:16Mbit 串行 NOR Flash 提供快速系统启动,而 1Gbit 串行 NAND 为操作系统提供高密度存储。

堆叠封装优势

SpiStack 的堆叠芯片结构结合 Winbond 的软件片选功能,使快速启动 NOR 芯片和大容量 NAND 芯片共存于单个 8 引脚 WSON 封装中。封装占板面积 8mm × 6mm,保持紧凑外形与标准引脚排布。

高性能串行 NAND 演示

在 Flash Memory Summit 上,演示系统展示了 W25N01JW 高性能串行 NAND 的行业领先读取性能。该芯片在四路串行外设接口 (QSPI) 上实现 83 MB/s 数据传输率,双芯片双四路接口将吞吐率推至 166 MB/s。

这一读取速度约为现有串行 NAND 器件的四倍,意味着 W25N01JW 可替代传统 SPI NOR Flash 用于汽车应用,如仪表盘存储和中控信息显示 (CID) 系统。随着显尺寸增大(7 英寸以上)和图形复杂化,内存需求攀升至 1Gbit 以上。串行 NAND 在此容量下单位成本更低、单位板级面积更小,成为 OEM 的有吸引力选择。

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