AuSn20
金锡材料AuSn20，也称为Au80Sn20或80Au20Sn，是一种金基软焊合金。软焊料的特点是液相线温度<450°C。当经典的SnPb软焊料的性能达不到预期要求时，总是使用含高贵金属的特殊软焊料。在电子和微电子的不同领域都是如此。金基特殊软焊料具有相当的强度值。同时，这些材料的塑性伸长率几乎可以忽略不计。 AuSn20 将你。一个。用作机械高度耐用、耐腐蚀的焊接材料，用于密封陶瓷 IC 外壳并用于固定激光晶体。典型应用包括将镀金的 FeNi 或 FeNiCo 合金盖焊接到金属化陶瓷封装（扁平封装）上的焊接框架，以及钼或钨基板与端子电极的焊点。为此，除了有利的机械和热性能外，尤其是低焊接温度也很重要，它必须足够远低于位于外壳中的系统的最低熔点焊点。在将镀锡铜引线焊接到金凸点时，在 TAB 技术中接触半导体晶体时也会出现 AuSn 焊点。 AuSn20 也用作特殊焊膏的起始材料。通过添加锡，金的焊接倾向得到了一定程度的抑制，这对于接触材料来说是一个优势。
属性
一般
| 属性 | 温度 | 值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0℃ | 14.57克/立方厘米 |
机械
| 属性 | 温度 | 值 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0℃ | 59.2 帕 | |
| 伸长率 | 20.0℃ | 1% | |
| 泊松比 | 23.0℃ | 0.42 [-] | 典型的黄金 |
| 剪切模量 | 23.0℃ | 26 帕 | 典型的黄金 |
| 抗拉强度 | 20.0℃ | 275兆帕 |
热
| 属性 | 温度 | 值 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0℃ | 1.4E-5 1/K | 典型的黄金 |
| 熔点 | 1064℃ | 典型的黄金 | |
| 比热容 | 23.0℃ | 126 - 138 J/(kg·K) | 典型的黄金 |
| 导热系数 | 20.0℃ | 57.3 W/(m·K) |
电气
| 属性 | 温度 | 值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0℃ | 5.00E+6 S/m |
| 电阻率 | 20.0℃ | 2E-7Ω·m |
化学性质
| 属性 | 值 |
|---|---|
| 黄金 | 80% |
| 锡 | 20% |
金属