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表面贴装电子元件及其类型

表面贴装技术 (SMT) 与元件非常相似功能方面的通孔技术;但是,它们在电气性能方面相对更好。电子产品中使用的组件并不总是可用于 SMT,但是,这可以通过使用混合匹配的表面贴装组件来解决。

SMC 的可用性:

使用元件、引脚配置和封装类型来形成产品并不简单;特别是在 SMT 中,由于要求的范围,组件的使用很复杂。例如,它们应承受高温,应正确放置和焊接,以使产品符合要求。有许多不同组件的标准需要整理,而有些可能根本没有。有些可以打折,而有些则质量最好。 SMT 领域不断发展和变化,以帮助解决因组件标准化以及包括经济和技术问题在内的各种问题。

有两种基本类型,有源和无源表面贴装电子元件。

无源表面贴装电子元件 (SMC):

不为电路或设备提供任何额外功率增益的组件称为无源组件。它们在 SMT 中的使用稍微简单一些。它们的形状通常是矩形或圆柱形。无源表面贴装电阻器和电容器也有各种外壳尺寸,因此可用于各种应用。

1:表面贴装分立电阻器: 它们有两种主要类型,厚膜和薄膜。

电阻器具有不同的额定功率,例如 1-100 兆欧电阻的 1/16、1/10、1/8 和 1/4,适用于不同尺寸(0402、0603、0805、1206 和 1210 等)和公差.

2:表面贴装电阻器网络: 也称为 R-pack,它们通常用作一系列分立电阻器的替代品,即几个电阻器的组合。车身尺寸可能会有所不同。通常,它们有 16-20 个引脚。

3:表面贴装陶瓷电容器: 陶瓷电容器是一种固定值电容器,其中陶瓷材料充当电介质。它们非常适合高频应用,也可用于去耦应用。它们非常可靠,已用于汽车、军事和航空航天应用。

4:表面贴装钽电容器: 这里使用的电介质可以是陶瓷或钽。它们提供更高的效率和可靠性。塑料模制的钽电容器有引线而不是终端,不需要焊接,也没有放置问题。它们的电容从 0.1-100 µF 到 4-50 V 不等。它们也可以定制。

5:SMT 管状无源元件: 金属电极无引线面 (MELF) 是一种圆柱形器件。它用于电阻器、电容器和二极管。它的金属端用于焊接。它们更便宜,并且采用颜色编码以显示不同的值。二极管被称为 MLL 41 和 MLL 34。电阻器被区分为 0805、1206、1406 和 2309。

有源表面贴装电子元件:

有源表面贴装电子元件主要有两大类:

1:SMT 有源元件(塑料 SMD 封装): 陶瓷封装通常价格昂贵,因此,塑料 SMD 封装主要用于应用(军事除外)。塑料封装也很少出现并发症,例如封装和基板之间的开裂。

2:SOT(小外形晶体管):

SOT 是三个或四个引线器件。三个引线 SOT 被区分为 SOT 23 (EIA TO 236) 和 SOT 89 (EIA TO 243),而四个引线器件被称为 SOT 143 (EIA TO 253)。一般用于二极管和晶体管。

3:SOP和SOIC(小外形集成电路): 这基本上用于容纳无法容纳在 SOT 封装中的较大 IC。它有 0.050 英寸中心的引线,通常在两侧并向外形成。它们也可用于容纳多个 SOT。它们有两种宽度,150 密耳和 300 密耳。 150 mils 宽度用于引线少于 16 条的封装。如果引线超过 16,则使用 300 密耳宽度。

4:PLCC(塑料引线芯片载体): 您可以认为这是陶瓷芯片载体的更便宜的替代品。可用的引线有助于通过吸收焊点应力来防止焊点破裂。但是,它们会吸收水分并开裂,因此需要妥善处理。

5:SOJ(小轮廓 J 包):

这个封装几乎是 SOIC 和 PLCC 的混合体,结合了两者的优点。与 PLCC 不同,它们仅在两侧有引脚。它们用于高密度 DRAMS。

6:细间距 SMD 封装:

Fine pitch 封装具有更细的间距和更多的引线,例如 QFP(Quad Flat Pack)和 SQFP(Shrink Quad Flat Pack)。它们还具有更薄的引线和焊盘图案设计。

7:BGA(比尔网格阵列):

BGA 是一种没有任何引线的阵列封装。主要有两大类,陶瓷(CBGA或CCGA)和塑料(PBGA)。另一种类型是磁带 BGA (TBGA)。尺寸从 7-50 毫米不等,针数从 16-2400 不等。常见的引脚数为 200-500。 BGA 通常具有较高的良率。造成这种情况的原因之一是它们在回流期间的自对准(特别是 PBGA 和 CBGA)  


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