酸陷阱 PCB 通孔 - 您需要知道的所有事情的终极指南

在 PCB 设计的最初几天，我犯了很多错误。我的许多项目都因各种原因出现的酸陷阱 PCB 通孔而失败。我知道我必须找到一些方法来避免酸陷阱的问题——否则，我可能会因为向客户提供有缺陷的 PCB 而失去客户！

我在互联网上搜索了解决方案，但发现的资源很少。这就是我自己编写本指南的原因，以便您了解有关酸陷阱的所有信息以及如何避免它们。

什么是酸性陷阱

酸差是许多 PCB 设计人员常犯的错误。有时他们在不知不觉中犯了错误，但最终仍会影响董事会的表现。因此，如果您小心不要为酸阱的发展提供空间，这将有所帮助。

了解如何制作酸陷阱；你需要了解一些关于PCB蚀刻的知识。

什么是PCB蚀刻？

制造 PCB 时，必须在基板上添加一层铜。有时PCB的两面也可能有铜层。 PCB蚀刻 是从PCB中去除多余铜的过程。

这样可以确保在 PCB 上只留下所需的铜迹线。

您可以使用不同的方法进行 PCB 蚀刻，但常见的包括使用氯化铁、盐酸和其他酸性材料。正是这种蚀刻材料产生了酸陷阱。

但有些条件使酸陷阱不可避免。

什么时候会得到酸性陷阱？

在正常的蚀刻过程中，您通常不会得到酸陷阱 PCB。但是，如果迹线以锐角相交，那么由尖端形成的角会成为酸陷阱的活动位置。

酸性蚀刻在蚀刻过程中会被困在角落中，并比预期的停留时间更长。酸停留时间越长，会破坏铜迹线和其他PCB材料，使电路板出现缺陷。

由于在酸阱侵蚀走线后铜电路保持开路，短路的可能性也会增加。 PCB 的使用寿命也因酸陷阱而受到影响。

当从走线到焊盘的间隙明显更小时，酸陷阱也会形成。但是当您保持至少三英里的距离时，酸障碍的可能性很小。对于高密度 PCB 和多层板，酸陷阱的几率也更高。

蚀刻材料还可能导致光刻胶从板上脱落，形成开路。

设计人员应仔细检查他们的工作，以确保走线没有以锐角连接。还有其他几种方法可以避免可能的酸陷阱，我们将在后面的帖子中讨论。

酸阱依赖于收集酸的孔。我们将在下一章中找到更多关于酸陷阱孔的信息。

酸性陷阱孔

酸陷阱孔可能意味着几件事。但主要是指酸在蚀刻过程中被困住的口袋或空间。这些孔是由于走线的角度不准确而产生的，它们以小于 90 度的角度连接。

当您没有在走线和通孔之间保持适当的间隙时，也可能会出现酸陷阱孔。有时，当 PCB 上的焊盘和走线之间的空间很小时，就会出现酸陷阱。

如果您处理双层或多层PCB，酸陷阱孔会在PCB的两侧形成。

设计师总是希望避免任何可能导致酸陷阱孔的机会。创建酸陷阱孔后，您将无法摆脱它，因此事先检查它们至关重要。我们还将在第 6 节和第 7 节详细讨论如何避免和发现易受酸陷阱的可能性。

但是现在，让我们看看如何在 PCB 上钻孔以去除酸陷阱！

用额外的过孔钻更多的孔

根据您的 PCB 的设计和应用，这可能会也可能不会。如果您在 PCB 上发现酸陷阱孔，您可以钻孔 一两个在洞里和洞周围。

它将使酸从电路板的另一侧逸出，而不会损坏迹线或其他组件。确保您钻的孔不会刺穿您打算用来建立连接的任何走线或焊盘。

如果您正在处理双层板，您还应该格外小心，因为它的另一侧也有走线和连接器。该工艺最适用于单面 PCB，您不必担心 PCB 的另一面是什么。

现在让我们来看看关于酸陷阱的一些事实。

酸性陷阱 IX

那么PCB酸捕集器有哪些你应该知道的呢？

• 酸陷阱主要形成在迹线以锐角连接的地方
• 有时，焊盘、走线和过孔之间的有限间隙会形成酸陷阱
• 酸被收集在走线和焊盘形成的角落或孔中
• 您可以使用 DRC 和 DMF 测试来检查 PCB 设计是否存在酸陷阱问题
• 避免酸陷阱的最佳方法是使用光活化蚀刻剂
• 现代 PCB 制造技术限制了酸陷阱的机会

最好避免酸陷阱！它们最终会通过持续腐蚀损坏 PCB 和组件的不同部分。让我们在下一章探讨受酸陷阱影响的其他 PCB 部件。

PCB 部件因酸陷阱而损坏

酸陷阱会导致酸性蚀刻剂进入口袋并慢慢侵蚀您的 PCB 部件。一些因酸陷阱而损坏的PCB零件是-

铜迹

铜痕迹是最先被酸陷阱损坏的东西。酸会腐蚀走线，形成孤立的空间，从而导致开路。您的电路板存在连接问题，甚至可以开发短期课程。

酸还会从口袋中渗出，最终损坏 PCB 的其他部分。

过孔

酸液会从酸液行程中泄漏出来并流到板上的通孔。如果过孔没有足够的帐篷，它也可以吃掉它们。如果过孔被封闭或堵塞，酸的损害将是最小的。

如果过孔打开，酸会滴到电路板的另一侧，最终损坏走线和其他组件。以最小间隙放置在一起的过孔也会受到酸陷阱的影响。

组件连接器

如果酸液进入焊盘，板上不同组件的连接器可能会损坏。焊盘是一小块铜片，您可以在其中机械焊接组件的连接器。

它也适用于 SMT 设备和那些在 PCB 上手动钻孔的设备。

阻焊层

虽然这种情况并不常见，但 PCB 的阻焊层也可能因暴露在酸中而损坏。因此，电路板将不受外部因素影响，这可能会缩短 PCB 的使用寿命。如果阻焊层被腐蚀，您的电路板也可能会失去绿色涂层并且看起来不愉快。

当形成酸陷阱时，PCB 的多个部分可能会受到损坏。在 PCB 设计和制造过程中，您可以使用不同的技术来避免和检测酸陷阱的可能性。在第 6 节中，我们将了解如何在 WellPCB 期间防止酸意外。我们将为您提供一站式服务和优质产品。您可以将您需要制作的文件发送给我们并立即获得报价！我们还在等什么？我们有十年的 PCB 制造经验。

如何避免酸性陷阱 PCB

您必须确保您的 PCB 不会为酸陷阱创造机会。事实上，您不希望您的项目失败或为您的客户提供无法使用到预期寿命的故障 PCB。

以下是在 WellPCB 期间避免酸陷阱的方法。我们将为您提供一站式服务和优质产品。您可以将您需要制作的文件发送给我们并立即获得报价！我们还在等什么？我们拥有十年的 PCB 制造工艺-

Acid Trap PCB Via– 确保设计万无一失

制造商应确保 PCB 设计没有任何缺陷，才能成为最佳的功能板。在将设计送去制造之前，应检查是否存在锐角和走线间隙等错误，以消除可能收集酸的口袋。

制造商可以运行可制造性设计 (DFM) 测试以确保 PCB 的拓扑不会产生任何制造问题。该测试还可以识别 DRC 测试无法检测到的潜在问题。

您可以使用市场上任何现成的 DFM 工具来测试 PCB 是否存在酸陷阱和其他制造问题。

减少组过孔

有时，PCB 可能有多个通孔靠近走线放置在一起。过孔和路径之间的有限空间会形成口袋，形成酸陷阱。

钻过孔时尽量保持理想的间隙，使它们彼此和走线不太靠近。有时 PCB 的微小空间要求间距更小，您需要采取不同的方法来避免酸陷阱。

Acid Trap PCB Via– 使用光活化蚀刻剂

您无法摆脱蚀刻过程，但您确实可以寻找非酸性材料。大多数PCB制造商已经转向现代蚀刻方式，不使用盐酸等腐蚀性材料。

今天使用的流行材料之一是正确的 PCB 服务提供商。值得庆幸的是，有各种 PCB 制造是光活化蚀刻剂。蚀刻剂暴露在光线下会变得非常活跃，即使在厚铜层上也能提供更清洁的边缘。

即使蚀刻剂被困在角落或口袋中，它也不会像传统蚀刻剂那样腐蚀铜或侧面。到目前为止，这是消除 PCB 中所有酸陷阱的最简单和最简单的方法。

发现酸阱不应该延迟到制造过程中。它可以中断生产过程并产生一批无用的故障PCB。因此，在设计 PCB 时最好牢记一些注意事项，以免形成酸陷阱。

我们将在下一章讨论注意事项。

导致酸陷阱的 PCB 设计问题

您有机会在 PC 设计过程中发现酸阱的可能性。这就是为什么设计师在设计和检查他们的 PCB 布局之前付出额外的努力，然后再将其提交给制造商。

在设计 PCB 时，请牢记以下几点，以确保您的电路板无酸陷阱！

考虑角度

您知道当两条迹线以锐角连接时会产生酸陷阱。因此，避免酸陷阱的最佳方法是不要使用锐角来输入提示。您可以根据需要选择直角或更高的角度，这样就不会形成角落来捕获酸。

Acid Trap PCB Via– 注意焊盘和走线之间的差距

在 PCB 上的焊盘和走线之间留下太小的间隙会导致酸陷阱。您应确保至少 3 密耳 的间隙 这消除了酸陷阱的可能性。您可以使用设计软件通过自动预先确定超过 3 密耳的值来定义间隙。

移除孤立的位面孤岛

PCB 上的隔离铜岛是没有任何用途的铜部分。许多设计师选择不蚀刻孤立的岛屿，因为他们希望使用更少的化学品。

但是离开孤岛会导致很多问题，比如信号干扰。更不用说，它们还可以作为酸在蚀刻过程中被捕获的主要位置。

因此，请始终确保从您的设计中移除孤立的铜岛。部分设计软件自带去死铜功能，自动进行处理。

Acid Trap PCB Via– 查找系统错误

一些设计人员依赖于 PCB 设计软件的自动设计功能。我们知道，当您必须在一个月内设计数百个 PCB 时，并不总是能够将这么多时间投入到一个项目上！

有时，设计解决方案会在您不知情的情况下将电路设置为锐角。大多数情况下，这是因为设置没有正确调整。

确保所有规则都已准确定义，以便软件在连接跟踪时不会出错。

运行设计规则检查 (DRC)

您的 PCB 设计软件将具有其规则检查功能版本，以测试您的 PCB 的功能。如果您在需要时运行 DRC 以确保正确调整所有角度，将会有所帮助。

DRC 是所有 PCB 设计的必备条件，尤其是在设计高密度或多层板时。

仔细检查您的工作

我们不能强调仔细检查您的工作的重要性。人为错误比您想象的要普遍，因此采取预防措施总是有意义的。

在您设计 PCB 时，请不时检查它以确保您没有犯任何错误。不要仅仅依赖 DRC，因为它有时可能无法检测到微小的细节——人眼是发现缺陷的最佳工具。

因此，请始终对您的工作进行双重或三重检查。它不仅可以帮助您识别酸陷阱的可能性，还可以帮助减少其他错误。

Acid Trap PCB Via-结论

酸阱不像 1990 年代的制造过程中那样普遍。现在设计人员可以使用 PCB 设计工具来定义规则，以便系统以锐角连接走线。您还可以在制造过程之前使用 DRC 检查和 DFM 检查，以免形成酸陷阱。

使用光活化蚀刻剂是另一种避免在 PCB 上积聚酸的有效方法。这些材料不像传统蚀刻剂那样具有腐蚀性，不会对您的走线或 PCB 组件造成损坏。

如果您无法消除酸陷阱，请在酸陷阱孔附近钻一个或两个通孔，以便酸从另一侧逸出。与我们联系，以制造不会产生酸陷阱和其他问题的高质量 PCB 批次。

知道您的 PCB 将功能齐全且没有任何缺点，您始终可以放心。使用酸性捕集器 PCB 是一个好主意 - 但要知道您需要先记下基础知识。让本指南回答您的所有问题，这样您就可以走上有益的道路。