PCB组装过程：你需要知道的6件事
单面、双面和多层是PCB（印刷电路板）的三种主要类型。在 PCB 组装过程中部署了几个单独的阶段。他们都需要作为一个团队发挥作用，以产生一个整体的集成过程。每个阶段都需要流入下一个阶段，并且需要在最后阶段之后进行反馈以保持质量。通过这样做，可以快速发现任何问题并进行必要的调整。下面是PCB组装过程的概述。
1。焊膏
在将任何组件添加到电路板之前，必须在必要区域添加焊膏。其中一些区域包括组件焊盘，其中焊料添加是使用焊锡丝网完成的。焊膏是带有助焊剂的微小焊料颗粒的形式。这种混合物以反映典型印刷过程的方式添加到适当的位置。
通过在屏幕上移动一个流道，焊膏会渗透通过屏幕孔并沉积在 PCB 板上。请注意，焊料沉积物仅存在于焊盘中。这是因为印刷电路板文件用于生成焊锡丝网。因此，阻焊孔始终与焊盘对齐。为了获得最佳的 PCB 制造结果，需要监控焊料量，以便正确的体积进入最终的接头。
2。拾取和放置
在 PCB 制造和组装过程的这一部分中，电路板经历了一个称为拾取和放置的过程。拾取和放置机器从分配器中取出组件并将它们放置在板上所需的位置。在 PCB 不晃动的情况下，焊膏的张力有助于将所有组件保持在正确的位置。为了将元件固定在板上，一些拾放机在 PCB 制造过程中添加了胶滴。为避免修复并发症，在焊接过程中最好使用可降解胶水。
3。焊接
现在必要的组件已经在 PCB 上，现在是时候将电路板通过焊接机了。虽然现在不常见，但一些 PCB 制造工艺涉及将电路板通过波峰焊机。波峰焊不需要在板上添加焊膏，因为机器有自己的焊料。代替波峰焊，大多数 PCB 制造商更喜欢使用回流焊炉。
4。检查
焊接阶段完成后，需要检查印刷电路板。对于表面贴装，考虑到电路板有很多组件，人工检查是不可能的。它还需要大量员工进行人工检查，这在经济上没有意义。另一方面，自动光学检查是解决此问题的更好方法。这些机器能够检测错位的组件、不良的接头，甚至是错误的组件。
5。测试
电子产品出厂前都需要进行测试，PCB也不例外。测试有助于了解印刷电路板是否正常工作。 PCB制造后用于测试电路板的一些方法是：
- 快速目视检查以确保所有电气组件都安装到位。
- 模拟签名分析：这涉及在电路和电气元件的两个区域使用交流电流。
- 功能测试：这有助于验证印刷电路板是否符合预期。
- 在线测试：这涉及检查频率和电压等众多参数。
6。反馈
监控输出有助于了解 PCB 制造过程是否进展顺利。实现此目的的一个好方法是调查所有检测到的故障。光学检查阶段是这样做的最佳时间，因为它通常发生在焊接之后。因此，任何缺陷都可以在出现相同问题的板量产前快速识别和纠正。
结论
今天有许多印刷电路板的用途。从电视到微波炉以及介于两者之间的任何东西，PCB 在电子世界中几乎无处不在。有了以上信息，您现在就知道PCB制造和组装的全部内容了。
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