PCB 装配全流程 6 步法：从锡膏印刷到质量闭环
PCB 分单面、双面、多层三大类。装配过程包含多个串联阶段，需协同运作形成一体化流程。每阶段衔接顺畅，终端反馈回传，方能快速发现问题、及时纠偏。以下是 PCB 装配全流程概览。
1. 锡膏印刷
贴装前在元件焊盘预印锡膏。锡膏为微细锡粉混合助焊剂。通过钢网刮刀印刷，锡膏透过网孔沉积于焊盘。因钢网开孔对齐焊盘（依据 Gerber 生成），沉积精准。锡膏量需严控，保证焊点体积一致性。
2. 贴装
贴装机从料带/盘取料，精准贴放至焊盘。锡膏粘性临时固定元件（前提：板无震动）。部分配胶点辅助固定，建议用可降解胶避免返修困扰。
3. 回流焊
板卡经回流焊炉。波峰焊虽存但少用（自带锡炉免印锡膏）。主流用回流焊：按温度曲线熔融锡膏，形成可靠焊点。
4. 自动光学检测 (AOI)
表贴元件密集，人工检测不现实、成本高。AOI 设备可高效识别：元件偏移/缺失/错料、焊点不良（虚焊、短路、锡球）等。
5. 电气测试
出厂前必须测试。常用方法：
• 目视复核元件到位；
• 模拟特征分析：两点间施加交流信号扫描特性；
• 功能测试：验证 PCB 是否实现设计功能；
• 在线测试 (ICT)：测频率、电压等多参数。
6. 质量反馈闭环
监控产出、追溯失效根因。AOI 阶段是最佳介入点：焊后缺陷暴露最全，及时纠偏防止批量复现。
结语
PCB 无处不在：电视、微波炉、各类智能终端。掌握上述流程，即掌握 PCB 装配核心逻辑。
制造工艺