柔性板制造测试可靠介绍
柔性电路板是现代轻薄紧凑型电子产品的重要方面。作为电路板，它具有相同的功能和布置，但具有用于组件和铜迹线的不同支撑基板。因此，制造这种柔性电路需要一些特殊的步骤。柔性板制造的整个过程除了实际的电路板制造过程之外，还包括很少的额外过程。
设计
制造过程像往常一样从 CAD 设计开始，但设计人员必须采取一些额外的步骤来将关键组件和脆弱的电路放置在远离应力点的位置。
柔性板设计必须将组件与预期弯曲位置的方向平行对齐，以最大限度地减少焊点和其下方铜带上的应力。
柔性板层压准备
在 CAD 设计之后，柔性 pcb 制造商转向用于柔性板的铜层压板。制备了一层类似材料的耐热聚合物薄层，并将其切割成所需的形状和尺寸。
该片材如果耐热基材的侧面涂有热致粘合剂。
将一层薄薄的铜片放在粘合剂层上并热压几个小时以将它们粘合在一起。
柔性板制造过程中通常会添加第二层保护层，以加强表面并承受施加在板上的温度和应力。
电路蚀刻工艺
PCB 设计被转换为图形图像，并使用 UV 固化遮蔽膏和计算机化的 UV 曝光施加在柔性板层压板上。此步骤标记电路连接的铜，并使不需要的铜暴露。
将薄片小心地转移到化学处理槽中，以蚀刻多余的铜通道。一种强大的工业溶剂用于蚀刻铜。柔性板制造包括清洗次数，以确保消除化学品和助焊剂残留物。
对于阻焊层，与传统方法不同的是，柔性印刷电路板的制造工艺在整个铜迹线上覆盖了一层薄薄的层压板，在层压板上预压了所需的孔。
柔性板制造中的组装和测试
柔性板制造的下一步是丝网印刷。这标志着组件的轮廓和对齐标记。
由于这些柔性板通常很小，因此组装主要由高分辨率机器人完成。一些复杂的元件是手工焊接的。
柔性 pcb 制造测试每一层的电路板是否存在缺陷和错位。
工业技术