可靠柔性电路板制造:经验证的可信方案
柔性电路板是现代轻薄紧凑型电子产品的关键组成部分。作为电路板,其功能与布局与传统板相同,但元件和铜箔走线的支撑基材不同。因此制造此类柔性电路需特殊工序,整体流程比普通电路板制造多出几个步骤。
设计阶段
制造流程始于常规CAD设计,但设计师须采取额外措施:将关键元件和脆弱电路布置在远离应力点的位置。
柔性板设计须使元件排列方向与预期弯曲方向平行,以最小化焊点及其下铜箔的应力。
柔性板覆铜板准备
CAD设计完成后,柔性PCB制造进入覆铜板环节。准备薄层耐热聚合物(或同类材料),按所需形状尺寸裁切。
耐热基材单面涂覆热固性胶粘剂。
薄铜箔覆于胶层上,经数小时热压结合。
通常再添加第二保护层,增强表面强度,承受制程温度与应力。
电路蚀刻工艺
PCB设计转为图形影像,通过UV固化掩膜胶和计算机UV曝光转移至柔性板覆铜板。此步标记电路连接铜箔,暴露多余铜箔。
板材小心转入化学处理槽蚀刻去除多余铜箔。采用强力工业溶剂蚀刻铜箔。柔性板制造包含多道清洗,确保清除化学药剂和焊剂残留。
阻焊层方面,不同于传统工艺,柔性PCB制程以薄层覆铜板覆盖全铜箔走线,所需通孔预先冲压成型。
柔性板制造中的组装与测试
下一步为丝印层印刷,标记元件轮廓和对齐基准。
因柔性板通常微小,组装多由高精度机器人完成,部分复杂元件手工焊接。
柔性PCB制造对各层进行缺陷和错位检测。
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