PCB 设计中的柔性和刚柔弯曲能力
某些应用需要柔性或刚柔性印刷电路板才能发挥作用。这些设备特别小或形状异常，因此您必须弯曲印刷电路板才能使其适合设备。当然，当涉及到柔性或刚柔结合电路板时，您需要了解某些参数。
您需要了解的关于弯曲半径的知识
当然，您需要知道您的柔性板或刚柔结合板的弯曲半径。在确定足够的最小弯曲半径之前，您需要知道的是您使用的柔性印制板设计标准的类型将使用。这些设计标准是 Flex to Install、Dynamic Flex 和 One Time Crease。
如何计算弯曲和刚性弯曲弯曲半径
在柔性安装印刷电路板设计中，您将柔性电路弯曲成特定形状以将其安装到组件中。这一弯曲就足够了，一旦您安装了电路板，您不需要再弯曲它。在 Flex to Install 设计中，将最小弯曲能力计算为最终弯曲厚度的 6 倍。对于三层或更多层的设计，将其增加到最终弯曲厚度的 12 倍。
在动态柔性印刷电路设计中，柔性电路将根据最终组装操作无限次反复弯曲。这些通常只是一层设计，尽管有时您可以找到两层动态弯曲设计。这些设计允许铜位于弯曲半径的中性轴上，并且最小弯曲半径约为成品弯曲厚度的 100 倍。
在一次性折痕设计中，柔性电路被弯曲到零弯曲半径并安装。它不是为展开而设计的。因此弯曲半径无关紧要。在这一层中或者有时是两层设计，铜也位于弯曲半径的中性轴上。您需要非常薄的柔性材料以及铜重量才能使这种设计工作，并且您通常会在附近添加压敏粘合剂折痕区域以使其保持折叠到位。
Flex 和 Flex-Rigid 板功能
请务必注意，柔性板和刚柔结合板的不同特性会使设计变厚，从而限制电路的最小弯曲能力。例如，如果您有精确控制的阻抗要求，您可能需要更厚的磁芯以确保层之间的适当电介质间距。如果您需要 EMI/RF 屏蔽，则需要额外的层，这会干扰弯曲。
Millennium Circuits Limited 的 Flex 和 Flex-Rigid PCB
在 MCL，我们在为公司提供 Flex 和 Rigid-Flex PCB 方面拥有丰富的经验。我们可以帮助您找到适合您的应用的合适电路板，并具有您需要确保的品质您的设备运行正常。要了解更多信息，请立即致电 717-558-5975 或随时在线联系我们。
工业技术