关于 HDI 刚硬 PCB 中埋孔和盲孔你不知道的三个重要元素
自 1980 年代首次用于高度可靠的军事装备以来，刚挠性 PCB 已广泛应用于高科技领域。时至今日，软硬结合板已成为PCB行业的研究热点之一。结合刚板的支撑功能和软板的高密度和柔性功能，软硬板能够在不同的组装条件下完成3D组装，满足电子产品轻薄小尺寸的要求.因此，软硬结合板应用领域十分广泛。
大多数刚硬板都有埋孔和盲孔。在选择PCB的类型时，您有很多机会选择埋孔/盲孔的刚硬板，因此在报价之前有必要了解它们。
刚柔结合板的优点和好处
如今，刚柔结合PCB广泛用于便携式、医疗和军事应用。在各类PCB中，刚硬PCB对恶劣应用环境的抵抗力最强，在此基础上其应用领域将更加广阔。由于其灵活的特点，空间大小和系统重量可以通过应用3D来最小化。
在刚硬板设计方面，主要趋势是在刚硬板上需要盲孔/埋孔和高密度互连（HDI）。由于刚硬PCB的种类较多，以下内容将以6层非对称刚硬板为例进行展示。
精细的材料准备
6层非对称刚硬板的第一层为软板，其余五层为刚板。线宽间距为 0.1mm，刚性和刚挠结合区域有大量盲孔/埋孔。基本材料如表1所示：
| 第 3 层和第 4 层 | 2、5、6层铜箔 | 第 1 层（弹性） |
| FR-4双面铜内层 | 铜箔（单面褐变） | 日历PI单面覆铜板 |
由于刚硬板易发生分层，应选用丙烯酸胶粘剂作为刚硬结合部分的预浸料，以满足粘度要求。对于刚性层，不采用流动粘合预浸料。表2显示了免流动粘合预浸料的特点。
| 测试项目 | 单位 | 操作条件 | 性能指数 | |
|---|---|---|---|---|
| 标准值 | 保护值 | |||
| 树脂流量 | % mm | TPC TM650 2.3.17.2 | <3.0 <1.0 | <3.0 <2.0 |
| 玻璃化转变温度 | °C | DSC TMA | 160 140 | >160 >155 |
| CTE x 轴 CTE y 轴 CTE z 轴 | 10-6/°C | 环境到 Tg | 15 13 60 | <20 <15 <80 |
| z 轴扩展 | % | 5°C-260°C | 4.5 | <4.0 |
| 易燃性 | UL94 (C-96/20/65)+(C-96/40/90) | V-0 0.010-0.015 | V-0 <0.025 | |
| 浮焊 (260°C) | s | A | >180 | >120 |
| 剥离强度 | kgf/cm | A | 1.4-1.6 | >1.43 |
| 抗弯强度 | kgf/mm 2 | A | 40-50 | <32.7 |
| 吸水 | % | A | 0.01-0.14 | <0.20 |
盲/埋孔技术
• 层压方法
有两种层压方法：一步层压和逐步层压。一步层压是指一次层压所有内层的过程。 PCB 制造时间短且成本低是这种方法的优势。但是在贴合过程中很难定位盖板，贴合缺陷，分层和内层变形等到PCB蚀刻后才能发现。反之，分步层压是指柔性层和刚性层分别层压，降低了覆盖层定位的难度和内层的图形偏移，可以及时发现层压缺陷，充分利用刚柔结合板材料的特点。但与一步法贴合相比，一步法贴合需要更多的操作程序、时间和辅助材料，成本增加。
• 材质
对于带盲孔/埋孔的刚硬板，建议采用分步贴合，以保证盲孔质量和高对位精度。先内层贴合，再进行内外层贴合。两种贴合材料均采用硅橡胶作为贴合材料，PET离型膜作为模具清洁剂。
• 钻孔技术
这种6层非对称刚硬板分别需要数控钻孔和激光钻孔两次，盲孔钻孔采用UV钻孔。由于UV钻孔是一项先进的技术，操作相对复杂，PCB厂通常需要额外合理的成本。
• 等离子清洗
等离子清洗用于清除刚硬板通孔壁上的污垢。等离子清洗遵循高活性等离子与丙烯酸、聚酰亚胺、环氧树脂和玻璃纤维发生气固反应的过程。然后产生的气体和未反应的等离子体将被气泵排除。这是一个复杂的物理化学反应。总之，在报价之前，您应该了解 HDI 刚硬 PCB 中的埋孔/盲孔，因为所有这些都与您的成本、时间消耗和产品性能密切相关。
有用的资源
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