盲孔与埋孔深度解析:PCB 原型设计专家指南
虽有资料涉及 PCB 打样,但盲孔/埋孔区别常让资深工程师也头疼。本文为您彻底理清这对易混淆概念。
盲孔与埋孔定义
铜走线是连接 PCB 两点的导电路径。
- 盲孔:仅连接一层外层与内层的镀铜孔,不贯穿全板,故对外“盲”(不可见)。
- 埋孔:连接至少两个内层,不延伸至外层,完全内嵌于板内。
盲/埋孔工艺关键点
主要用于高密度互联 (HDI) 板,简单单层板无需此类结构。
盲孔工艺要求:
• 独立钻孔文件定义;
• 孔径/钻径比 ≤ 1;
• 孔径越小,外层至对应内层距离越小;
• 每孔仅连一层内层。
埋孔工艺要求:
• 独立钻孔文件;
• 孔深/钻径比 < 12,超限易干扰深层走线。
钻孔深度受限,盲/埋孔加工务必委托专业厂商。欢迎随时咨询!
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