紫外激光技术赋能HDI PCB设计：极致微孔与高效制造
PCB技术持续演进，紫外（UV）激光凭借超快脉冲特性，成为高密度互连（HDI）PCB设计的主流工艺。什么是HDI PCB？UV激光如何重塑设计制造？本文为您深度拆解。
什么是HDI PCB？
高密度互连：单位面积焊盘密度更高、走线更细、微盲孔/埋孔替代通孔、捕获焊盘更密集。板材更薄更轻，却能低损耗承载高速信号，广泛应用于高性能终端。设计此类板卡必须引入先进工艺——UV激光钻孔。
UV激光在HDI PCB布局设计中的四大核心价值
- 极速钻孔： 行业标准激光2000孔/秒，UV激光达2800孔/秒，每秒多钻800孔，大幅提升产能。
- 零热影响区（HAZ）： 超快脉冲低功耗钻孔，零热输入，消除热损伤区，保证基材电性能稳定。
- 极致微孔径： CO2激光极限60-80μm底径，UV激光可突破至15μm，适配极致高密互连。
- 成本优化杠杆： 微孔赋能小尺寸板卡（如IoT终端），板级成本随尺寸收缩下降，UV激光成为降本利器。
上述优势确立了UV激光在HDI PCB制造中的核心地位。如有HDI PCB需求，可对接Creative Hi-Tech等专业厂商，其在高密互连PCB制造领域深耕多年。
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