设计 HDI PCB？使用紫外激光器怎么样？
2018 年 5 月 25 日
多年来，印刷电路板 (PCB) 在技术方面取得了很大进步。这是可能的，因为在这些板的设计和制造中不断开发和实施新技术。在几种技术中，有一种方法可以帮助精确设计电路板。它使用超快紫外线 (UV)。它是设计高密度互连 (HDI) PCB 最常用的方法。什么是 HDI PCB？紫外激光技术如何帮助设计这些 PCB？这些问题困扰着你吗？不用担心。以下帖子旨在回答这些问题。请阅读它以彻底了解整个概念。
什么是 HDI PCB？
要了解设计技术，首先您需要熟悉这些特殊的 PCB。好吧，电路板的名称不言自明——高密度互连。这意味着与传统PCB相比，这些电路板具有更大的焊盘连接密度和更多的布线。这些电路板比其他标准电路板更薄更轻。尽管如此，它们仍具有良好的高速处理能力，而且信号损失也很小。这就是它们在许多应用中越来越受欢迎的原因。要设计这些特殊的电路板，需要实施先进的技术。这就是紫外线激光器的用武之地。
紫外激光器在设计 HDI PCB 布局中的意义是什么？
使用紫外激光器设计 HDI 电路板有很多好处，这也是这些激光器越来越受欢迎的原因。以下几点解释了这些激光的重要性，以及为什么它们是其他激光类型的首选：
- 更快的速度： 与任何其他技术相比，紫外激光器能够更快地钻孔。不仅速度快，而且速度超快。与行业标准激光器的钻孔速度为每秒 2,000 个孔的速度相比，UV 激光器的钻孔速度为每秒 2,800 个孔。这意味着与标准激光器相比，这些超快激光器可以在 1 秒内多钻 800 个孔。
- 无热影响区 (HAZ)： 通孔钻孔速度更快有一些优势。激光钻孔所需的功率较小。使用低功率导致零热量产生。因此，在钻孔时不会产生热影响区。
- 更小的微孔直径： 您可以获得底部直径小至 60 至 80 µm 的微通孔。这可以使用标准 CO2 激光器来完成。你有没有想过实现比这更小的直径？嗯，这可以使用 UV 激光器实现，该激光器能够提供直径小至 15 µm 的微通孔。
- 性价比高的解决方案： 可以使用激光技术钻出较小的通孔。这些通孔可用于物联网 (IoT) 应用中使用的较小电路板。随着电路板尺寸变小，制造成本也降低了。这使得紫外激光技术成为一种经济高效的解决方案。
上面解释的优势解释了紫外激光器为何以及如何在高密度互连 PCB 布局设计中发挥重要作用。如果您对 HDI PCB 有任何要求，您可以联系专家，他们可以帮助您了解他们的经验。 Creative Hi-Tech 就是这样的高密度互连印刷电路板专业制造商之一。
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