了解回流焊接：现代电路板接合技术
回流焊接过程包括使用焊膏将元件固定到电路板上的金属焊盘上，然后对整个单元进行加热。当对元件和电路板施加均匀的热量时，临时连接可以变成永久的焊料接合。回流焊接可与传统的通孔技术一起使用，尽管它是连接表面贴装器件 (SMD) 的主要方法。回流焊接工艺的目的是将电路板和元件置于均匀的热量下，使焊膏熔化而不会损坏任何电子设备。回流焊接通常包括四个不同的阶段，每个阶段都涉及不同的热量水平。
传统焊接通常涉及通孔技术，其中元件引线穿过电路板，然后在施加焊料时单独加热。这种类型的焊接可能非常耗时，并且对单个组件施加过多的热量可能会造成损坏。使用表面贴装技术 (SMT) 的传统方法也很困难或不可能，因为每个组件都位于电路板的顶部。
焊膏是由助焊剂和粉末状焊料组成的化合物。除了充当氧化剂之外，回流焊接中的助焊剂还可以帮助将 SMD 粘合到位，直到施加热量。有时通过传统的点胶方法来涂敷焊膏，但通常使用模板将其压印到电路板上以确保正确放置。最初使用焊膏时出现的问题可能会导致以后的器件故障。
将焊膏和元件涂覆到电路板上后，通常将其放入回流焊炉中，然后经受四种不同的温度曲线。回流焊接过程通常从初始预热开始，温度每秒升高 1.0 至 3.0 摄氏度（约 1.8 至 5.4 华氏度）。此预热通常是四个阶段中最长的阶段，有助于助焊剂中的挥发物蒸发，同时不会因热冲击而损坏组件。第二个热阶段通常持续一到两分钟，可以让助焊剂去除电路板或组件上的任何氧化物。
焊料回流通常发生在加热和冷却过程的第三部分。该时期可称为液相线以上时间 (TAL)，因为焊料在达到工艺最高温度时熔化。此时，电路板上的金属焊盘和每个 SMD 上的引线将达到相同的温度，从而形成牢固的焊料结合。经过设定的时间后，可以开始最终的冷却阶段。让元件以良好控制的方式冷却可以防止热冲击并确保回流焊接过程的成功。
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